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日海通讯:PLC芯片今年或将释放产能

摘要:去年日海通讯的ODN产品全线入围中国电信集采,各省公司今年初将根据集采的结果展开招标,预计公司的整体市场份额能达到10%-12%份额比去年更有提升。PLC芯片今年将释放产能。
        据金元证券分析,去年日海通讯的ODN产品全线入围中国电信集采,各省公司今年初将根据集采的结果展开招标,预计公司的整体市场份额能达到10%-12%份额比去年更有提升。据悉,公司在2011年度中国电信的ODN集采中,六大类产品,包括综合集装架、网络机柜、光缆接头盒、光纤活动连接器、光分路器、室外机柜等,均已入围A类供应商。
  
  而今年日海通讯的一大亮点则是PLC芯片今年或将释放产能。公司佛山日海易能光电公司的设备已全部完成安装调试,现已试生产,二季度将小批量出货,公司希望下半年生产的PLC芯片能完全替代进口,如果完全采用自己的PLC芯片,将提升公司产品的毛利率。

  另外工程业务正在稳步推进,公司未来会将工程业务覆盖范围扩大到全国,成为公司新的重要增长点。工程业务在公司的中期规划中占据很重要的地位,目前公司已经拥有广州日海穗灵、贵州捷森和新疆卓远三个控股公司来开拓工程业务。公司希望为运营商提供设备和工程一体化的服务,即为运营商提供Turn-key服务。

  同时随着IDC综合布线业务迎来发展机遇,公司的产品和综合布线业务将迎来大发展的机遇。据悉,运营商将大力发展数据中心IDC。中国电信将投入120亿元在内蒙古建设云计算数据中心,中国移动也将在内蒙古投资建设全国的云计算基地,投资规模超过120亿元。中国联通则计划未来三年在七大城市建大型五星级IDC,预计投资也超过100亿。除了运营商以外,大型企业也有大量的IDC建设需求。  

         预计公司2011-2013年的EPS分别为1.49元、2.06元和2.77元,利润复合增长率在36%左右。当然工程业务也面临激烈的市场竞争,海外市场的拓展还存在不确定性。







内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2012/02/22/20120222083935060193.htm 转载请保留文章出处
关键字: 日海通讯 PLC芯片 ODN集采
文章标题:日海通讯:PLC芯片今年或将释放产能
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