芯耘光电推出全国产化4x25/28G LR4整体解决方案

  作为高速光模块一站式解决方案领先的供应商，杭州芯耘光电科技有限公司(以下简称“芯耘光电”)携国内某光通信激光器公司(以下简称“该合作伙伴”)隆重发布全国产化4x25/28G LR4整体解决方案(以下简称“100G LR4 整体方案”或“该方案”)。该方案分别基于芯耘光电自研全系列高速电芯片(CDR、TIA、Driver)及该合作伙伴自研激光器(LWDM DFB LD)，所有核心芯片和激光器均已规模化量产，并被国内部分主流光模块厂商采用。该方案的推出是芯耘光电填补国产市场空白，在推进高速光通信半导体激光器芯片、高速电芯片及器件等核心技术攻关，并推动这些核心技术产业化方面取得的重大成果。

  随着中国在高科技领域面临的国际贸易摩擦频繁升级，国家各项芯片国产化产业扶持政策及时出台并逐步加大支持力度，高速光通信芯片及器件的国产化进程也正在不断加速。为充分满足进口替代的市场需求，在全面梳理现存解决方案痛点的基础上，芯耘光电与该合作伙伴联袂合作，优势互补，推动解决方案的本土化替代及性能升级，最终形成了该100%国产化、自主可控的4x25/28G LR4整体解决方案。

  100G LR4 整体方案是芯耘光电充分响应多元化市场需求，进一步优化产品综合性能、赋能全行业多应用场景的诚意之作，该方案展现的优势特点主要有：

  更优灵敏度

  该方案实测指标完全满足IEEE802.3ba协议要求，收端灵敏度指标可以实现3dB以上的余量(-11.6dBm@1e-12 OMA)。集成XY5324 TIA的PIN ROSA，搭配XY5124 CDR灵敏度全温保证-11.6 dBm，典型值-12.5dBm，优于目前业界主流国际大厂方案的表现。

  双速率灵活应用

  基于该合作伙伴的25G LR4 DFB LD和芯耘XY5224D DRV、XY5124 CDR方案的发射端可满足25G和28G的双速率应用，发端眼图性能优异。其中芯耘4CH DML driver XY5224DD，搭配合伙伙伴的DFB激光器，基于LR4测试模板，消光比ER可实现6dB以上性能表现，双速率眼图全温范围(-40℃~85℃)余量Mask Margin大于20%。

  支持定制化设计

  该方案支持客户定制化的20km传输距离和E-temp(扩展级温度)的要求。

  高可靠性

  该方案为气密性封装设计，可完全满足电信级双85等可靠性要求。

  功耗表现卓越

  整套解决方案的保守功耗典型值可达3W(内部测试数据实现行业突破)，在降低功耗层面超越行业水平、表现卓越。

  应用灵活广泛

  该方案的低功耗设计也可适用于数据中心应用，具有应用范围的广泛性。

  芯耘光电是国内领先的高速光电模块整体解决方案供应商，致力于光通信芯片及器件配套解决方案的整体提供，帮助客户无忧实现方案落地及配套应用。以本次推出的100G LR4 整体方案为例，芯耘光电在向客户直接提供全国产化的4x25/28G DML TOSA和PIN ROSA等OSA器件的同时，也可为客户提供全套电芯片的本地服务支持，进一步支持客户降本增效，以全套产品的灵活、全面提供充分满足客户的多元化、高品质、可持续发展的需求。

  该方案的芯片自主可控，国产率达100%，为国内客户进口替代升级提供了一条稳定、高效、安全、自主、可控之道。该方案中，芯耘光电独立自研芯片包括4CH DML Driver(XY5224DD-BT)、收发各1颗4CH CDR(XY5124)、4CH Limiting TIA(XY5324-BT7)。

  该方案系列产品眼图及性能详情如下：

  持续发力赋能社会

  全国产化4x25/28G LR4整体解决方案的推出，是芯耘光电的又一次全新的探索，是对中国芯速度、芯能力的再一次展现，也是芯耘光电积极响应国家科技创新、产业发展的号召，实现国产芯片技术自主可控的重要一步。后续芯耘光电还将携手国内重要行业伙伴，加快关键核心技术及产品国产化步伐，为各行业客户提供更多项目的全国产化解决方案，立足光通信，赋能数字化社会，助力中国芯事业发展！