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CIOE 2021|富泰科技携手深圳精控集成半导体PI Semi亮相

摘要:9月16-18日,富泰科技携手深圳精控集成半导体PI Semi亮相CIOE。总部位于深圳的精控集成半导体 (PI Semiconductor)由原美信(Maxim)硅谷和达拉斯的通讯半导体产品事业部原高管和产品定义及设计团队创立于2019年。

      ICC讯 总部位于深圳的精控集成半导体 (PI Semiconductor)由原美信(Maxim)硅谷和达拉斯的通讯半导体产品事业部原高管和产品定义及设计团队创立于2019年。团队依托其丰富的国际人才资源和广泛的渠道网络, 服务于全球通讯,工业控制,物联网和人工智能等诸多应用领域的客户。团队历史上成功定义,开发和销售了光模块应用领域DS18xxDS39xxDS48xx以及PHY2078/2060/PHY109x系列产品。

      在过去2年里,除部分通讯和工业定向应用产品外,精控团队  还成功推出了业内首款针对高速光模块应用的主控平台 TulsaTM。该平台产品针对高速光模块以EML,相干和硅光为主的发射端提供通用模拟前端电路。该平台具备快速定制能力, 可根据不同用户特定技术平台快速提供精准定制的高度集成的控制电路,比市场上最优方案节省50%75%的尺寸和/或功耗,极大简化了用户对相关电路的功能设计要求。以下是精控目前向光模块客户提供的产品:

产品

PI01 - AD559x - AD559x管脚兼容

PI02 - Tulsa平台系列

  PI02A - 8通道EML控制电路 - 400G/800G/1.2T 

  PI02B - SiP硅光控制电路

  PI02C - Coherent 相干控制电路

  PI02D - APD高压控制电路

PI03系列定制产品

  PI03A - 10G/25G/50G可调ER/ZR控制电路

  PI03B - 400G/800G/1.6T硅光平台相干控制电路

PI04 - 4通道EML - AMC60804(TI)管脚兼容产品

PI05 - 10G/25G/50G PON多功能控制芯片

PI07 - PI04+Tec Control+PMIC

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