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SFP+多厂商互通性测试圆满成功 大规模应用时代即将到来

摘要:2008年4月15日,以太网联盟(Ethernet Alliance)今天宣布该联盟成员AMCC、安华高科技、Broadcom, ClariPhy、Cortina Systems、ExceLight Communications、Finisar、Gennum、Inphi、Intel、JDSU, MergeOptics、NetLogic Microsystems、Opnext以及Vitesse成功完成了一项关于SFP+短距离(10GBASE-SR)和长距离(10GBASE-LR)光接口的多厂商互通性测试。
    2008年4月15日,以太网联盟(Ethernet Alliance)今天宣布该联盟成员AMCC、安华高科技、Broadcom, ClariPhy、Cortina Systems、ExceLight Communications、Finisar、Gennum、Inphi、Intel、JDSU, MergeOptics、NetLogic Microsystems、Opnext以及Vitesse成功完成了一项关于SFP+短距离(10GBASE-SR)和长距离(10GBASE-LR)光接口的多厂商互通性测试。
 
    本次测试是在美国新罕布夏大学互通测试实验室(University of New Hampshire InterOperability Laboratory,UNH-IOL) 进行的,由以太网联盟SFP+/EDC委员会主导,演示了各个厂商SFP+ SR和LR光模块和物理层IC在270米OM3多模光纤和10公里单模光纤上的互通性。另外,还演示了SFP+ SR和LR光模块和物理层IC与XENPAK、X2以及XFP光模块在相同距离上的互通性。
 
    SFP+光模块是一种热插拔、小型化光模块,主要用在数据通信领域。按照以太网联盟的说法,SFP+光模块是各种10 GbE光模块中尺寸最小、功耗最低的光模块,可大大增加企业应用时的密度。SFP+光模块和PHY IC目前已经按照IEEE Std. 802.3ae-2002和IEEE Std. 802.3aq-2006标准发展出SR、LR、LRM(长波长多模)和ER(超长波长)各种版本。
 
    “我们期待通过向更小型SFP+光模块方面的转移可以提升10GbE线路卡端口密度,降低其成本,”Linley集团高级分析师Jag Bolaria表示,“10GBASE-SR和10GBASE-LR SFP+光模块与现有的XENPAK、X2以及XFP光模块之间的互通性测试昭示着SFP+模块大规模应用时代即将到来。”(于占涛编译)
内容来自:光电新闻网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2008/04/16/20080416010944281250.htm 转载请保留文章出处
关键字: SFP
文章标题:SFP+多厂商互通性测试圆满成功 大规模应用时代即将到来
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