170亿美元建晶圆厂 三星宣布在美最大投资项目

  ICC讯 11月24日，三星宣布，将在美国德克萨斯州泰勒市新建一座芯片工厂。该工厂耗资约170亿美元，将成为三星在美国有史以来最大的投资，也使得三星在美国的总投资超过470亿美元。该工厂将于2022年动工，预计在2024年开始运营。将采用5nm工艺生产基于先进工艺技术的产品，用于移动、5G、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等领域。

  德克萨斯州州长格雷格·阿博特（Greg Abbott）在宣布该计划的新闻发布会上表示，该项目是德克萨斯州史上最大的外资直接投资项目，将创造2000多个就业机会。阿博特说：“这个设施的影响力远远超出了德克萨斯州的边界，它将影响整个世界。”作为投资的回报，德州地方政府为三星提供了许多激励措施，包括在10年内免除90%的财产税等。

  三星电子副会长兼CEO金奇南表示：“在德克萨斯建厂的决定是基于激励计划、当地人才、基础设施准备和稳定性等多种因素。”

  随着台积电与三星陆续在美建厂，双方在晶圆代工领域的竞争将更加激烈。

  相关专家表示，台积电、三星在美陆续建厂体现出美国对于半导体生产集中在亚洲抱有危机感。全球能量产最尖端5nm制程芯片的只有台积电和三星，两家陆续在美国建厂的行动显示出美国要重新占据世界半导体行业的技术制高点。

  三星在美国投资扩产，一方面可以获得美国本土芯片设计企业庞大的市场，提升三星在全球的市场占比和经济收益。另一方面，三星可以借助美国拥有全球最多的科技人才储备和具备全球领先的科技水平的优势，来提升自身芯片代工技术的实力，从而在芯片代工领域缩小与台积电在技术和市场方面的差距。

  三星和台积电各具优势。三星是一家IDM企业，具有存储芯片和逻辑芯片的代工能力，其存储芯片领域在全球具有技术和市场占比领先的优势。而台积电拥有全世界最先进的逻辑芯片制程工艺，并且在5nm制程产品良率、质量方面保持全球领先。此外，，台积电在全球晶圆代工领域市场占比第一，2020年约占全球晶圆代工市场的54%。