盛为芯科技：国内首家光芯片低温-40℃量产测试解决方案

  ICC讯 2021年是5G商用第三年，同时也是5G加速发展的一年，根据不久前工信部发布的最新报告显示，截至3月底，我国已建成了全球最大规模的5G移动网络，累计建成5G基站81.9万个，占全球5G基站总量的70%以上，预计到2021年底，全国新增5G基站数量将超过60万个，将实现县级以上区域、部分重点乡镇的5G覆盖，毫无疑问，在全球如火如荼的5G浪潮中，中国已经成为最受瞩目的热区。

  随着5G商用的推进，应用于5G的领域的光芯片需求量急速增加。5G无线网络系统要求光芯片的工作温度范围满足工业级(-40℃-85℃)的要求。在这个领域，欧美企业占据绝对的垄断地位。为助力国内光芯片公司尽快打破国外垄断，武汉盛为芯科技有限公司在国内首家推出光芯片低温-40℃量产测试解决方案，为加速光芯片国产化提供助力。截至目前，盛为芯已经为多家主流光芯片厂商完成了低温-40℃的量产测试，累计测试量已经超过数百万颗。盛为芯公司将在近期对光芯片-40℃低温测试进行进一步的产能扩充，满足日益增加的测试需求。

  成立于2016年的武汉盛为芯科技有限公司位于华中腹地武汉光谷，是我国首家专门提供光芯片检测及封装的科技型企业，业务覆盖从2.5G到25G的全系列光芯片。在几年的发展中，公司已拥有近1700平方米的生产车间，100多台封测设备，其中70%为自主研发，芯片封测月产能已达10KK规模。面对国内芯片的迅速成长，盛为芯也在积极筹备扩充5000平米的生产基地，以满足客户快速增长的产能需求，提供专业的封测服务。