华工：三网及3G核心光器件项目募投超4千万元

        【讯石光通讯咨询网】经中国证券监督管理委员会“证监许可[2011]640号”文核准，华工科技于2011年5月10日实施了非公开发行，共计向6名特定对象增发了人民币普通股37,950,500股，每股发行价为人民币20.00元，募集资金总额为人民币759,010,000.00元，扣除承销费、保荐费等发行费用，募集资金净额为人民币731,659,700.00元。上述募集资金到位情况已经众环会计师事务所有限公司，出具的“众环验字(2011)043号”验资报告验证。

        截至2011年5月18日止，华工科技募投项目预先已投入自筹资金的实际投资金额为129,562,870.76元，包括三网合一及3G用核心光器件产业化项目44,889,750.02元，新型激光全息防伪包装材料产业化项目32,217,687.96元，新型热敏功能陶瓷器件产业化项目 52,455,432.78元。