光芯片厂商云岭光电开启上市辅导

  ICC讯 10月10日，证监会披露了关于武汉云岭光电股份有限公司(简称“云岭光电”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。9月21日，云岭光电与海通证券签署了上市辅导协议，计划在2023年至2024年2月进行上市前辅导工作。

  武汉云岭光电股份有限公司由国际领先的芯片专家团队与华工科技于2018年1月共同发起设立，承载近20年的技术探索与市场实践，专注于中高端光通信半导体光芯片产品，是拥有完全自主知识产权，具备全流程生产能力的IDM光芯片企业。

  公司主营2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器芯片及封装类产品，具备年产芯片7500万颗、TO 7200万只的生产能力，致力于成为世界一流的光芯片企业，为全球光通信企业提供优质全系列光芯片。

  云岭光电此前在讯石采访中表示：公司从2019年以来一直致力于不断的研发推出新产品。到目前已经推出了10G的全系列FB和DFB的系列，10G EML产品、25G DFB以及56G EML的产品，在新产品上不断取得进展。面对目前芯片市场的竞争，公司在不断发力，提升商用量产能力，致力提高光芯片国产化。