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讯石专访 | 弘光向尚创始人&总经理方旭升:汇聚优秀人才 打造成熟可交付产业生态链

摘要:弘光向尚的创始人&总经理方旭升先生表示,公司目前公司推出的解决方案已经进入到主流的光模块厂商验证和小批量采购。

  ICC讯 9月6-8日,第24届中国国际光电博览会(CIOE)在深圳国际会展中心隆重举行。在11号馆E75的展位上,硅光技术新秀北京弘光向尚科技有限公司携最新硅光芯片和硅光引擎系列产品展出。在展台上,弘光向尚的创始人&总经理方旭升先生接受了讯石光通讯网的采访。

  据介绍,北京弘光向尚科技有限公司是专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业。方总表示:作为创业公司,在成立时组建了由全球硅基光电领域内优秀专家人才的研发团队,迅速积累了硅光芯片产品设计、Foundry、封测完整供应链,可以说是一家成熟的硅光量产企业

  今年6月,讯石曾在北京拜访弘光向尚,当时弘光向尚向讯石介绍,公司已经推出400Gbps DR4和FR4系列硅基光电集成芯片系列产品,拥有400G、800G ,500m、2km全套解决方案,可以灵活匹配不同厂家的DSP。方总进一步介绍到,目前公司推出的解决方案已经进入到主流的光模块厂商验证和小批量采购。

  在展会现场,讯石看到公司当前重点推出的产品400G的DR4、FR4,以及今年需求激增的800G的DR8、FR8的硅光芯片和硅光引擎。该系列产品主要面向的光模块厂商、数据中心服务器及交换机厂家。据了解,弘光向尚的产品良率已突破了80%,最快三个月内可以交付客户使用。

  目前硅光是替代EML的产品,根据行业机构预测,未来几年,基于硅光方案的光模块市场占比还将大规模提升,到2028年硅光模块有望占据整个光模块市场的50%以上。方总表示:随着硅光将成为光模块的主流,备受期待的薄膜铌酸锂,及其他的创新解决方案都会汇聚在硅光的平台上,成为光模块的主流产品,开始新一轮的技术转换。

  面对不可阻挡的行业趋势,无论是硅光出现之后推出的CPO方案,还是今年在OFC和CIOE上大热的LPO方案,都是可以基于硅光实现,也就是弘光向尚目前所提供的产品及研究方向。所以从整体发展上来看,硅光将成为整个光连接领域主流的方案平台。

  弘光向尚汇聚光、电、微电子的多维度优秀人才,此外还打造了属于自身的产业生态链来保证产品的交付能力。在400G/ 800G产品上稳扎稳打的同时,未来公司还在单波200G的方案上持续努力,包括窄线宽可调激光器,都基于我们的硅光工艺平台来实现。通过公司成熟的产业生态链、快速响应,以时间来换取未来的市场空间。方总坚信未来的2-3年,弘光向尚不单服务于光通信领域客户,还将进一步加强技术沉淀,在光传感、光计算应用领域会有所涉足和突破。

  基于硅光技术发展的共识,讯石相信弘光向尚正面向一个更加广阔的市场,他们将为行业注入新的力量,为市场提供更成熟、更高性价比的产品。

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