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光通信产业趋势和新封装技术演进研讨会在苏隆重举办

摘要:8月14日下午,苏州光电通信产业联盟在2020全球人工智能产品应用博览会期间隆重举办了专题分论坛——光通信产业趋势和新封装技术演进研讨会。协会会员企业代表及行业专家同仁70余人汇聚一堂,共同探讨行业技术和市场发展趋势。

  8月14日下午,苏州光电通信产业联盟在2020全球人工智能产品应用博览会期间隆重举办了专题分论坛——光通信产业趋势和新封装技术演进研讨会。协会会员企业代表及行业专家同仁70余人汇聚一堂,共同探讨行业技术和市场发展趋势。

  瞄准千亿级目标 园区光通信产业发展前景可期

  本次研讨会由苏州盛科网络副总经理、苏州光电通信行业联盟协会副秘书长周全主持,会议伊始周总发言称:“近期苏州市提出要打造十个千亿级的产业链,光通信首次被列入全市新兴产业的战略层面,可以预见光通信产业将迎来良好的发展机遇。今年上半年,苏州光通信行业的许多企业产值增长幅度达到了50%,我们的目标是力争打造‘千亿级产业’。”

  苏州盛科网络副总经理、苏州光电通信行业联盟协会副秘书长周全

  今年以来,苏州工业园区的光通信产业出现了一波令人鼓舞的小高潮。苏州光通信产业联盟理事、天孚通信总经理欧洋在发表开幕致辞时指出:旭创科技的新项目落地,并启动了规模化生产;盛科网络总部大楼奠基;天孚通信并购了北极光电,并成功获得7.86亿元融资,苏州国际科技园成功孵化思瑞浦等企业并即将在科创板上市,苏州光电通信产业呈现出一片生气勃勃的发展景象。

  欧总分析说:“2020年,新冠疫情、中美关系以及5G建设,对于行业发展产生了深远影响。5G建设迅速落地,到今年6月底,中国建设了41万个5G基站,到今年年底预计能建成71万个,覆盖中国地级市以上的城市,5G套餐用户将达到两亿,五年以后将达到八亿。因此今年上半年,在5G建设的强力拉动,以及疫情爆发推动线上流量激增的背景之下,光通信产业联盟各会员单位的业务都十分繁忙。”

  协会理事长天孚通信总经理欧洋女士致辞中际旭创副总经理丁海会上接受采访时表示:“苏州市光通信产业实力较强,在光纤光缆领域,例如亨通在全球可以跻身前五,通鼎能排到前十;光模块领域,旭创在全球基本上排名前三,苏州工业园区为光通信产业提供了良好的发展环境,很多会员企业都是从苏州国际科技园成长起来的。”据了解, 苏州光通信产业产值已达到了数百亿的规模。行业协会的组织和推动作用功不可没。苏州光电通信产业联盟自成立以来,始终心系产业发展趋势,协助产业链上下游团结互助,积极组织联盟成员参与活动策划和相关活动基金的申请。协会定期举办各类活动,推动整个行业不断涌现新的亮点。

  融 合 . 分 享 掌握前沿光通信产业趋势和技术动态

  会上,首先由国泰君安首席通信分析师程硕阐述了"复杂形势下光通信市场和产业链发展趋势",5G和云计算构筑了新基建核心,内循环下给光通信行业带来了新的"机会"与"挑战"。

国泰君安首席通信分析师程硕

  之后盛科网络CTO成伟作了题为《混合云下的多速率融合交换芯片》报告。

盛科网络CTO成伟

  天孚通信美国子公司总经理肖明带来了《未来高速OBO以及Co-packaged光电混合封装技术发展探讨》报告。

  天孚通信美国子公司总经理肖明肖总的报告首先给大家展示了ASIC芯片的发展,目前ASIC芯片尺寸在12.8 Tbps 核心端口速率主要是200/400G,展望未来几年,25.6和51.2Tbps在快速发展中,速率主要以400G/800G为主。数据中心流量的快速增长要求网络带宽必须与之匹配,这也意味着光电混合集成交换芯片将成为未来网络发展的关键。同时报告还提出了光电混合集成几个重点指标(传输距离、带宽密度、能效和成本),以及潜在的VCSEL +LENS+ FA和硅光集成的解决方案,而天孚通信作为业界知名的光器件整体解决方案提供商也正在积极关注这块需求,研发配套相关器件产品。报告最后也提出了未来OBO/CPO光引擎形态和Co-Packaged Optics Org对于光电混合集成的设想。为抓住市场先机,今年三月天孚通信定增增募资7.86亿,也将投入到相关高速光引擎产品的研发和生产。

中际旭创副总经理丁海

  中际旭创副总经理丁海分享了《从800G标准看未来光模块技术发展趋势》报告,丁总报告首先展示了以太网光模块的发展路线图,报告指出随着视频、AI、IOT需求成倍增加,800G很快就将来临。报告还展示了数据中心模块的发展路线图也预示着2022~2023年 1.6T(800G)时代的来临,报告还展示了800G的具体标准,给大家带来了最前沿的技术趋势信息,最新市场资讯,大家受益良多。

  莱塔思光学总经理简斌莱塔思光学总经理简斌给大家介绍了《未来超高密度光纤连接器与非接触光纤连接器》。简总报告中分析,伴随着行业的发展,光纤连接器往集成化方向发展,超高密度光纤连接器成为行业发展所需。而莱塔思的非接触光纤连接器的具有超强抗灰尘、抗脏污能力和优异的测量重复性能,赢得客户信赖。

专题论坛讨论中

  此外本次会议还设置有专题论坛环节,探讨下一代通信网络技术(6G和星链计划)发展趋势展望,论坛由II-VI 高意光学总经理刘燕明主持,丁海、程硕、成伟、肖明、简斌、李文等就嘉宾应邀参与了专题研讨。

  论坛讨论嘉宾发言中热议了6G的发展,提到三星已经开始了6G的研发,通信市场十年一代,我们企业更应该抓住这个历史的机遇。以后6G和卫星通信相结合,带宽更宽、更广,网络将无处不在。6G的发展又将带动硅光、相干技术的发展,整个论坛讨论热烈,嘉宾们各抒己见,带来了一场光通信的市场和技术盛宴。

内容来自:TFC天孚通信
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2020/08/17/20200817043232886153.htm 转载请保留文章出处
关键字: 光通信
文章标题:光通信产业趋势和新封装技术演进研讨会在苏隆重举办
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