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爱立信首席芯片执行官将跳槽到诺基亚?

摘要:Light Reading报道,Derek Urbaniak在过去6年半的时间里一直担任爱立信的硅工程主管,此前曾在AMD和甲骨文(Oracle)等公司担任芯片设计职务。他最近在领英(LinkedIn)上发布了辞职通知,但没有说明接下来要做什么。但据多名知情人士透露,他将加入诺基亚担任类似职务。

ICC讯(编译:Vicki)在高层层面,爱立信和诺基亚之间的员工调动甚至比英超(English Premier League)中劲敌曼城(Manchester City)和曼联(Manchester United)之间的足球运动员转会还要罕见。北欧公司是电信设备领域的local-derby竞争者,并且像任何俱乐部一样保护他们的人才。

 但转移确实发生了,而且一场潜在的重要转移正在进行中。Derek Urbaniak在过去6年半的时间里一直担任爱立信的硅工程主管,此前曾在AMD和甲骨文(Oracle)等公司担任芯片设计职务。他最近在领英(LinkedIn)上发布了辞职通知,但没有说明接下来要做什么。但据多名知情人士透露,他将加入诺基亚担任类似职务。

 消息人士告诉Light Reading,鉴于这种举动是多么不寻常,Urbaniak的决定让爱立信感到意外。目前,科技行业正在就加速计算与通用处理器之间的角色展开辩论,芯片技术也成为电信行业的焦点。在外界看来,爱立信采取了与诺基亚截然不同的方式。但两家公司的战略一直在变化。

 据Light Reading了解,Urbaniak将接替诺基亚芯片系统开发主管Veijo Kontas,后者将于今年晚些时候退休。 Kontas于2019年1月上任,外界认为他在诺基亚的5G转型中发挥了重要作用。此前,诺基亚在10纳米基站芯片的交付上被英特尔(Intel)退回,转而采用更耗电的现场可编程门阵列(FPGAs)。根据第三方分析师的报告,该公司随后引入了博通和Marvell作为与英特尔一起的5G芯片供应商,并收复了在5G问题期间失去的市场份额。

 在瑞典,Urbaniak将领导爱立信内部芯片部门爱立信硅(Ericsson Silicon)在专用集成电路(ASICs)方面的大部分工作,ASICs是专用于特定任务的半导体。爱立信高管表示,其5G网络产品在能效方面的声誉在很大程度上要归功于这些专用集成电路。因此,失去硅工程部门的负责人看起来很糟糕。在大多数国家,把他输给头号竞争者看起来更糟。

 此举是否意味着诺基亚将加大对内部ASIC开发的投入?虽然爱立信一直声称生产自己的基带芯片,但诺基亚的公开战略是将自己的知识产权与Marvell等合作伙伴的知识产权融合在一起。Marvell是一家在硅谷的公司,其芯片支持诺基亚无线接入网络(RAN)产品中最需要资源的软件(所谓的Layer 1)。英特尔的芯片运行要求较低的基带软件,而博通则用于诺基亚的无线电部门。

 然而,爱立信与英特尔的关系越来越紧密。除了将这家美国半导体巨头确定为其专用5G网络的基站芯片制造商外,爱立信的云RAN产品还严重依赖英特尔的至强品牌中央处理器(CPUs)。诺基亚的偏好是将最饥渴的RAN软件保留在与专用设备相同的Marvell芯片上。

 英特尔网络和边缘事业部总经理Sachin Katti此前在接受Light Reading采访时表示:“通用技术最终将投入大量资金,超过定制芯片。在2022年底,他建议爱立信最好在其整个产品组合中采用通用处理器,并将资源集中在软件开发上,并称这是他们提供最大差异化的地方。”

 但竞争对手质疑“通用”的说法。Marvell产品营销高级主管Joel Brand表示,英特尔针对RAN领域的最新CPUs使用集成的“硬件加速器”(实际上是定制的硅)来实现一些Layer 1功能。这将使它们与标准CPUs非常不同。 Brand在上周的世界移动通信大会上告诉Light Reading:“他们没有把Layer 1放在通用CPUs上,而是使用了优化的芯片。”

 无论如何,业界越来越多地使用英特尔、Marvell和其他公司销售的“商用硅”,用于设备供应商的5G产品。三星网络(Samsung Networks)为自己的5G设备从英特尔(Intel)和Marvell购买芯片,而日本NEC正在寻求与高通(Qualcomm)建立合作关系。目前世界上最有价值的芯片制造商英伟达也在推销其图形处理单元(GPUs)作为RAN的“加速器”。一些专家表示,这些GPUs的矢量处理能力使它们非常适合用于layer 1,尽管也有人对它们消耗的电量表示担忧。

Light Reading联系了Urbaniak,但他拒绝置评。

内容来自:讯石光通讯网
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