爱立信和联发科凭借上行载波聚合技术实现高上传速度记录

  ICC讯(编译：Vicki)在爱立信实验室的互操作性开发测试中实现了创纪录的上行速度。该测试使用RAN计算基带6648和使用联发科Dimensity 9200旗舰5G智能手机芯片组的移动设备进行。上行载波聚合组合涉及频分双工(FDD)和时分双工(TDD)信道，在当今5G网络中广泛部署的频率范围内。

  使用的组合是50MHz FDD n1和100MHz TDD n77。通过聚合这两个频段，通信服务提供商可以大大提高上行速度，从而获得更好的网络性能和用户体验。

  爱立信5G RAN产品线负责人Sibel Tombaz表示:“超高速的上行速度对用户体验产生了巨大影响。从无延迟直播、视频会议和AR/VR应用，到更具沉浸感的游戏和扩展现实(XR)技术。爱立信和联发科实现的440Mbps的上传速度将有助于实现这一目标。我们也在不断设计创新的解决方案来优化5G网络，以便我们的客户能够充分利用他们的频谱资产。”

  服务提供商正在寻求创新的方法来提高容量，同时有效地利用现有频谱来满足对无线数据和应用日益增长的需求。这就是载波聚合发挥作用的地方，优化服务提供商的频谱资产，为用户带来更好的覆盖范围、更大的容量和更高的数据速度。

  联发科无线通信系统及合作伙伴总经理HC Hwang表示:“爱立信最先进的5G基带与联发科旗舰智能手机芯片的成功结合，实现了5G行业的又一个里程碑，为卓越的移动体验铺平了道路，让用户每天都能受益。”

  随着游戏、XR和视频应用的普及，上行速度变得越来越重要。例如，随着AR设备与更大的增强对象的普及，渲染变得更加苛刻。这增加了对网络的需求，以提供更高的吞吐量和更低的延迟。