PMC-Sierra推出用于多业务供应平台上的新一代芯片组

//www.iccsz.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=PMC-Sierra&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">PMC-Sierra</a>宣布生产用于下一代多业务供应平台(MSPP)和数字交叉连接设备上的CHESS III与CHESS宽带芯片组。CHESS III与CHESS宽带产品的主要设备制造商包括阿尔卡特、朗讯，以及中兴通讯等，未来这些公司将于其下一代城域传输设备中采用//www.iccsz.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=PMC-Sierra&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">PMC-Sierra</a>方案。</P>

高集成度的CHESS III与CHESS宽带芯片组可使OEM厂商设计出高集成可升级的城域传输解决方案，同时降低功率消耗、成本与复杂性，并提高光纤效率，将疏导功能分配到每一个网络组件中以降低服务提供商的布局与营运成本。</P>

CHESS III芯片组采用位分割的可延展单级交叉连接，并具备信息协助保护交换(MAPS)、最佳化的TFI-5高速串行背板技术Rate Agile Serial I/O (RASIO)。可应用于2.5Gbps与10Gbps城域网络服务的收集、疏导与传输，是建立新一代城域传输设备最基本的芯片组，可以提供多种STS-1/AU-3交叉连接解决方案，以及高整合度的成帧器(framer)解决方案。</P>

该芯片组包含可使单级非阻塞交叉连接从160Gbps升级到640Gbps的64端口交叉连接器TSE-Nx160、可降低采用MAPS技术自动保护交换软件复杂性的96端口交叉连接器TSE 240、针对低宽带和低成本应用进行最佳化的72端口交叉连接器TSE 120、可支持8端口OC-48/STM-16或双端口OC-192/STM-64的20Gbps成帧器ARROW-2x192，以及可支持4端口OC-48/STM-16或单端口OC-192/STM-64的20Gbps成帧器ARROW-1x192等。</P>

CHESS宽带芯片组则是一款高整合度的VT/TU疏导解决方案，可以很具成本效益的将服务升级至MSSP、数字元交叉连接系统，以及OADM。该芯片组可使服务提供商以VT/TU的间隔同时管理10/100以太网服务和现有T1/E1服务，并符合成本效益。CHESS宽带芯片组包含采用MAPS技术可降低自动保护交换软件复杂性的18端口宽带交叉连接器WSE 40、针对低宽带与低成本应用进行最佳化的10端口宽带交叉连接器WSE 20，以及用于9953Mbit/s的SONET/SDH辅助单元有效负载处理器TUPP 9953等。</P>

MSPP则提供一套时分复用(TDM)—OC-3/STM-1、OC-12/STM-4、DS3/T3/E3和T1/E1，以及新型以太网客户接口，包括用于622Mb与2.5Gb内部互连的TBS-2488、8端口SONET/SDH的10/100以太网OC-12/STM-4映像器ARROW 8xF、24端口SONET/SDH的10/100以太网OC-48/STM-16映像器ARROW 24xFE、双端口SONET/SDH的Gigabit以太网络OC-48/STM-16映像器ARROW 2xGE、622 Mb接入与传输成帧器ARROW 622、155Mb接取与传输成帧器ARROW 155、28/21信道VT/TU映像器与M13复用器TEMAP 28、84/63信道VT/TU映像器与M13复用器TEMAP 84，以及12信道E3/DS3/STS-1E成帧器SONET/SDH解/映像器处理器ARROW 12xETEC等组件。</P>

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