英特尔明年推出数据中心芯片“Sierra Forest”，能效大幅提高

  ICC讯  8 月 29 日消息，英特尔公司周一在斯坦福大学举行的半导体技术会议 Hot Chips 2023 上表示，将于明年推出一款新型数据中心芯片“Sierra Forest”，该芯片每瓦功率所能完成的计算工作量将比目前的数据中心芯片提高 240%，这是该公司首次披露此类数据。

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  数据中心是互联网和在线服务的动力源，它们消耗了大量的电力，科技公司正面临着保持或减少能源使用量的压力，这促使芯片公司专注于如何提高每个芯片的计算效率。Ampere Computing 是一家由前英特尔高管创立的初创公司，其率先推出了一款专注于高效处理云计算工作的芯片。英特尔和竞争对手 AMD 也随后宣布了类似的产品，其中 AMD 的产品已于 6 月上市。

  英特尔在数据中心市场已经失去了部分份额，被 AMD 和 Ampere 抢占。该公司周一表示，其名为“Sierra Forest”的芯片正在按计划进行，将于明年推出。该公司首次将其数据中心芯片分为两类：一类是“Granite Rapids”芯片，专注于性能，但耗电量较大;另一类是更节能的“Sierra Forest”芯片。

  英特尔的高级研究员 Ronak Singhal 表示，该公司的客户可以将旧版软件整合到数据中心内较少数量的计算机上。