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Point2 Technology从Bosch Ventures和Molex获得2260万美元B轮融资

摘要:片上系统(SoC)设计商和制造商Point2 Technology宣布获得Bosch Ventures和Molex以及其他投资者的2260万美元的B轮融资。Point2报告称,资金的增加是对数据中心越来越多地使用人工智能的回应。

  ICC讯(编译:Nina)近日,片上系统(SoC)设计商和制造商Point2 Technology宣布,该公司已获得Bosch Ventures(博世创投)和Molex(莫仕)2260万美元的B轮融资,其他投资者也参与其中。

  Point2报告称,资金的增加是对数据中心越来越多地使用人工智能的回应。Dell'Oro Group报告称,到2027年,人工智能基础设施投资的激增预计将使数据资本支出增加15%,达到5000亿美元。Point2报告称,这种增长的一个关键因素将是在数据中心交换机市场,而该公司认为该市场将利用其互连硅产品。

  Point2创始人兼首席执行官Sean Park在一份新闻稿中表示:“我们很高兴能得到汽车行业一级供应商博世和Molex的支持,共同推进我们在AI/ML(人工智能/机器学习)数据中心和下一代汽车应用中彻底改变互连技术的使命。我们与博世的合作凸显了Point2的低功耗、低延迟、可扩展互连技术在广阔的汽车领域的重要性和巨大潜力,并进一步扩大了我们在为不断增长的数据中心市场连接人工智能工作负载方面的影响力。”

  此外,Point2与Molex的合作将有助于该公司E-Tube技术的商业化。

  Molex铜缆解决方案业务副总裁兼总经理Jairo Guerrero在同一份新闻稿中表示:“未来AI/ML数据中心和汽车用例中不断增长的网络容量需求需要一种新的电缆互连方法。Point2开发了一个E-Tube平台,可以扩展到数据中心和未来汽车网络架构的连接需求。与Point2合作将E-Tube商业化是Molex连接业务的自然选择,并有助于我们公司更好地应对不断增长的客户需求。”

  投资者认为,Point2将颠覆数据中心和汽车行业。

内容来自:讯石光通讯网
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