市场对10G光模块的需求巨大

    当更多的千兆以太网端口应用到网络中时，对10G以太网会聚功能的需求将会凸显。除了以太网交换机市场外，目前存储局域网、RAID系统、磁盘阵列、主机总线适配器、高端服务器和网关、城域网中的路由器也都开始广泛采用1~2.5Gbps光信道，下一代将是4Gbps和10Gbps光信道，这使得高速光模块的市场不断扩大。

    目前10G光收发一体模块的标准主要有XENPAK、X2、Xpak和XFP等。与其他技术标准模块相比，XENPAK开发较早，现已普遍应用在当前的以太网中，而且将在2003~2004年的市场上占据主流地位。Xpak和X2被认为是两种重要的过渡产品，虽然X2比XENPAK体积小，但它们具有相同的电接口，可以兼容用户以前的XENPAK电路设计。XFP模块的实际尺寸大约是现在SFP模块的1.5倍，预期这种模块的优势将变得十分明显，在未来的电信网和存储网络中具有很强的竞争力。

    安捷伦科技光器件部门的总经理Vijay Albuquerque指出，安捷伦已将10Gbps光收发一体模块视为未来的发展支柱和竞争重点。目前该公司可提供包括XENPAK、X2和XFP三种封装的10Gbps模块。他强调：“在推广10Gbps端口时，价格是客户是否采用的关键因素。目前市场上的10Gbps端口还比较昂贵，但未来的端口成本将会降低到几百美金，这对10Gbps系统的市场将会起到推动作用。”