拉拢英特尔、台积电和三星，美国发力本土芯片制造

  ICC讯 新冠疫情对全球供应链的冲击，让美国加速推进在本土直接制造芯片。

  媒体援引知情人士称，美国政府官员目前正与英特尔以及台积电协商，让他们在美国直接建立芯片生产工厂。同时，对于已经在德州拥有芯片工厂的三星电子，部分官员还有意让它扩大在美的生产，覆盖更高级芯片。

  英特尔负责政策与技术业务的副总裁Greg Slater表示，该公司正在认真对待此事，有计划运营一个能安全的为政府和客户提供高级芯片的工厂。“这是一个很好的机会……和过去相比，现在时机更好，需求也更大，即便是对于商用方面而言。”

  上述报道援引知情人士称，关于在美建厂问题，台积电一方面在与美国商务部以及国防部官员协商，另一方面也在与大客户苹果协商。

  在近日一份公开声明中，台积电表示，对于在海外建厂持开放态度。“我们正在积极评估所有合适的地点，包括在美国，不过目前并无具体计划。”

  目前在全球芯片代工厂中，只有台积电和三星具备10纳米及以下工艺的生产能力。包括高通、英伟达、AMD、博通、赛灵思在内的美国公司，在最新产品的推出上都依赖于台积电的芯片代工。除了他们之外，台积电2019年年报显示，英特尔也是其客户之一。