300美圆的XFP模块将成为可能

 Vitesse半导体公司日前发布一系列应用于10GbE市场上XFP模块的芯片，包括一个转阻放大器（TIA），一个信号调节器，4个不同类型的激光驱动器。其中信号调节器是最具创新意义的新产品，因为该产品既可以用于发射方向也可用于接收方向。

    所有的这些芯片被称为XFP PRO，据说提供给用户的最终定价将低于50美圆，从而使300美圆的XFP转发器成为可能。

    目前，由于厂商间的激烈竞争，XFP价格一路快速下跌，而应用于10GbE领域的XFP也不例外，而10GbE端口单价已降到不足4000美圆，尽管供应商并没有透露XFP模块的确切价格，不过很明显其价格远远高于每个模块300美圆的低价。 而Vitesse推出的这些低成本芯片将大大降低XFP模块的价格。

    目前这些芯片已经开始出货了，主要瞄准1310nm 10公里的XFP模块领域，Vitesse预计40公里和80公里版本的芯片将于2004年第四季度出货，2005年将推出应用850nm激光器的短距离（300米）版本芯片。