专访湖北赛格瑞：致力于打造光通讯领域的TEC芯片标准

  ICC讯 二十世纪五十年代，苏联科学院半导体研究所约飞院士发表了研究成果，表明碲化铋化合物固溶体有良好的致冷效果。随着碲化铋半导体材料的发现，使得热电转换效率大幅提高，半导体热电制冷技术(TEC)进入工程实践领域。现今，TEC已经广泛应用于消费电子、通信、医疗美容、工业、汽车、航天等众多领域。

  近日，讯石拜访了位于鄂州的湖北赛格瑞新能源科技有限公司，见到了公司董事长樊希安。樊总向我们介绍了公司的发展历程及规划，并介绍了公司Micro-TEC芯片在光通信行业的国产化进展。

湖北赛格瑞 董事长 樊希安（中）

  湖北赛格瑞新能源科技有限公司是由国内知名金属冶金类高等院校——武汉科技大学筹建的科技成果转化平台，是新能源时代下以“专注于半导体热电技术及应用”为战略定位的国家高新技术企业。公司集生产、研发和市场服务于一体，相继承担多项国家级和省部级科研创新项目，致力于为广大客户提供专业化散热、控温与温差发电技术的解决方案。

  在光通信领域，Micro-TEC为光器件提供非常精准的温度控制及温度稳定性，具有低功耗，高可靠性的优势。随着人们对高速网络及大容量的需求日益激增，下一代光技术对光器件的要求也越来越高，高性能的光器件对温度非常敏感，为保持芯片及组件内部的温度平衡稳定，以确保光器件的有效工作及寿命的延长，光通信对Micro-TEC芯片需求显著提升。

  2018年年初，湖北赛格瑞开始运营，发展至今已经达到近百人的规模，具有从原材料高强高优值碲化铋热电材料的批量制造到材料切割、封装的制造能力。公司研发人员大部分具有硕士以上学历，依托武汉科技大学的优秀研发人才团队，精心专研。在Micro-TEC的制作工艺上，已经精确到了5微米，产品打破国际垄断，弥补了国内在该领域的空白，解决了国内无法批量生产超微型TEC芯片的瓶颈。目前，用于光通信的Micro-TEC芯片已经占据公司产能的一半。未来3-5年，公司将达到1000万只Micro-TEC芯片生产产能，市场份额力争突破30%以上。现在，公司的产品已经进入了批量生产阶段，已获得了部分光通企业的青睐和订单，走在了行业的前端。

  在中国光通信技术飞速发展的20年里，中国光通信行业不断壮大成为世界的光器件制造中心。国内光器件的设计、封装技术已经做到了世界水平，除此以外，国内在光芯片领域也取得了巨大成果，芯片的国产化进程显著加快，Micro-TEC市场在国内随之不断扩大。樊总认为： 有中国庞大的市场需求牵引，Micro-TEC在未来3-5年会完全实现国产化，甚至会引领世界Micro-TEC技术的发展。

  就目前应用来说，只有高速光模块才会用到Micro-TEC，例如EML。虽然理论上说，每个光器件都用上TEC的效果是最好的，但2-3美金一只的TEC对于低端器件来说，成本是非常高的，用TEC的光模块方案，在封装成本上也会进一步增加，垫热沉或耦合都会有一些调整，整个成本会升高。

  樊总介绍到，相比消费电子行业，光通信行业对TEC芯片要求更高，我们必须承认国内的TEC芯片起点较低，在光通信行业应用的制造能力比较弱，应用不足。要服务好国内领先的光器件厂商，替代国外的厂商做国产化，公司还需持续提升技术能力，对产品进行充分的可靠性验证，提高自动化封装的精度，提高封装效率和产品良率，不断降低生产成本，以满足光通信行业的需求，向高端智能化制造转化。

  樊总计划维持每年25-30%的研发投入，持续探索技术新方向，不断增强核心竞争力。近期，公司将会搬迁至武汉3000平米的厂房内，进一步释放产能，保留鄂州生产基地，重新规划材料产线和TEC芯片自动化制造产线。公司未来3-5年内，实现50吨半导体热电材料、一千万只TEC和一千万只Micro-TEC生产产能。未来厂房面积将扩展到1.2万平米。赛格瑞将致力于引导国内厂商TEC选型，做到精准控温，达到最好的制冷效率，打造光通讯领域的TEC标准。