CMOS工艺将成为光通信芯片发展方向

 （光通信咨询网消息）日前，厦门优迅副总吴晞敏表示，整个IC行业的发展趋势越来越多厂商采用 CMOS工艺，因为CMOS成本低、集成度高、稳定性好。与其他IC芯片产品一样，光通信芯片的发展方向也是不断提高集成度、增加更多功能、不断降低成本，因此会有更多的芯片商放弃原先的Bipolar、BiCMOS工艺，而采用先进的相对低成本的CMOS工艺。

 
       目前国产芯片的性能指标完全能达到国际主流芯片的高品质要求，具有很高的性价比。但是，由于国内芯片的品牌知名度不够，在同国外同类的产品竞争中还是处于劣势。这主要还是观念上的问题，许多用户已经习惯了用进口的芯片，而且很多人可能都会觉得这么高端的芯片国内还做不好。事实上，和国外大部分 IC厂家是一样，国内芯片企业都是FablessIC设计公司，主要设计工程师来自硅谷，具有多年的高端IC设计经验。 

         吴总预计，随着10GGPON/EPON标准协议的发布，10G芯片的需求也将快速增长。而40G主要用于长距离干线的光传输，需要革命性的创新，对IC芯片和前端光电芯片来说是巨大的挑战。