2012光博会总结：行业利润下滑但不乏亮点

        9月10日早间消息2012年光博会结束了。本届光博会相比往届更加热闹，原因可能是中国市场在全球地位越来越重要，更多的中外厂商希望借助光博会这个平台展现自己针对中国市场的产品。也有说法称由于行情不乐观，厂商更急需做产品推广。不管什么原因，总的来说，本届光博会上还是有许多新产品、新趋势、新亮点。C114将从市场和行业发展趋势等方面，为本届光博会做一个总结。

        市场：期待第四季度

        多位业界人士指出，相比前两年接入网领域的爆发式增长速度，今年整体的增长趋势放缓，但市场容量仍然在扩大。不过，由于竞争日趋激烈，厂商的毛利率开始下滑，今年接入网领域有源和无源产品利润率均不乐观。例如PLC分路器，从芯片到成品价格都在下滑中；有源的光模块，据分析称平均毛利率已经降到10%以下，接近成本底线。光纤行业则受益于整体宽带产业的发展和光纤短缺，仍然保持着良好的增长势头，但光缆的毛利率下滑较快。

        由于第四季度运营商可能增加资本开支，以及国家战略的推出，让厂商对第四季度也增加了许多期待。光博会期间据C114独家报道，宽带中国战略将有可能在本月公布并在政策资金层面上扩大支持力度，这无疑是对行业发展的一大利好。

        厂商：寻找新增长点

        随着生产规模的扩大和产品竞争，以及对资源的利用和对利润的追逐等因素，厂商将会扩大产品线并进入新的领域，为公司发展带来新的增长点。例如华为中兴，在通信设备行业发展遇到“天花板”后，大力开拓企业网和终端业务；光纤光缆厂商为了提高利润，也向上游的光纤预制棒和下游的ODN产品进军。

        在今年，不少光通信厂商拓展新产品线和进入新领域的动向值得关注。昂纳光通信在光通信产品之外，利用已有的EDFA、隔离器等产品技术和产品制造平台，向光纤激光器领域和自动化设备领域进军，并已经推出了20W的光纤激光器产品；极致兴通利用公司的管理和研发优势，推出WiFi测试仪，跨足增长迅速的无线测试市场；而海信宽带一改“PON模块专家”的形象，推出10G光模块和特种光模块等产品，并表示“无源器件产品也可能考虑”，大大拓展了产品线。

        除此之外，烽火通信在光纤预制棒领域的进展，仕佳光子量产PLC分路器晶圆，以及光模块厂商纷纷布局40G 光互联产品，也为光通信的发展增添了许多亮点。

        关注：技术进展对行业影响

        今年最受关注的新技术，无疑发生在光器件产业。从芯片到TO到组件到模块的光模块制造产业链有可能发生改变。目前BOB（BOSA On Board）方案，将BOSA直接封装到设备上，绕过了模块生产这一环节，从而能够降低PON尤其是GPON的成本，为大规模发展GPON提供了低成本解决方案。该方案历经数年发展目前已经取得了突破，从芯片厂商到组件厂商、模块厂商和设备商和行业分析师都在关注这一方案，例如敏迅半导体、厦门优迅等公司已经推出相应的芯片方案，而剑桥工业集团和共进电子等公司已经推出了完整产品，据传华为也自主设计了相关方案，并委托富士康代工生产，目前已经规模量产。

        这种方案将有可能对光模块厂商的核心竞争力和利润产生重要影响，目前走向还没有定论。而OneChip公司经过数年的坚持，已经利用他们的光子集成技术推出了PON模块产品，并委托伟创力和Fabrinet代工生产，东研科技和泽万丰公司代理销售。该公司称目前产品处于规模量产期，而且设备商对它们产品承诺需求非常大。该产品通过芯片集成将光路合波降低了成本，威胁到光模块厂商的生存空间。但该公司拒绝透露晶圆生长的成品率，因此其成本控制仍然不得而知。总的来说，这些技术的进展已经对行业走势产生了深刻的影响，并有可能颠覆现有的格局。