二十世纪七十年代,光收发器刚出现的时候,是由分立的器件和部件组成的。而在过去的二、三十年中,由于有源和无源集成电路技术发展迅猛,产品数量和应用都有了可观的增长,光纤收发器也慢慢演进成为由集成电路主导的混合型器件。虽然化合物半导体技术应该依然会在可预见的未来占据光发射机的市场。不过Intel最近发布消息称他们正在研发(和转产)单片集成收发器,并预言这种单片集成器件将会成为第三代光收发器。
为了便于分析,ElectroniCast为几个名词作了定义。单片集成收发器是一个单片集成光发射器或光接收器芯片(发射器或接收器放置在芯片中),非集成电路的器件和部件的数量要少于10%,发射机和接收机可以独立封装也可以组合封装。如果收发器中使用了10%到90%的光学器件和部件则被定义为混合型收发器。基于分立电路的收发器(本文暂不讨论这种收发器)则只使用不到10%的集成电路。在过去的十年中,混合型收发器的份额显著增长,这已成为一个强劲的趋势。
ElectroniCast预测全球基于光学集成电路(PIC)的混合型收发器市场销售额将从去年的4.56亿美元增长到2009年的15.4亿美元,到2014年将会进一步增长到53.9亿美元,这里不包括分立电路收发器。这些收发器首先会在北美市场热卖,2009年,北美将占据全球市场的37%,预计到2014年将会进一步扩大到45%,而欧洲也将在09年占到总市场份额的37%。
收发器从分立演进到混合进而到单片集成,降低成本、缩小体积以及便于标准化的目标是主要的驱动力。和分立电路收发器相比,更高的集成度会降低在国外组装和测试的成本优势,不过在国外生产集成电路产品目前仍然占主流。
基于PIC的收发器将主要用于近距离传输。如计算机、服务器和交换机等设备的内部光纤连接,以及汽车、飞机等交通工具内部的短距离光纤连接等。这些应用对于链路数量和链路速率的要求增长迅速,虽然过去十年里,铜线厂商们在链路速率和传输距离上取得了显著的提升,但是现在绝大多数的主要设备供应商还是更看中光纤,而光纤链路单位成本的不断降低更加坚定了设备商的选择。