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专访元芯光电:AI算力和骨干网络释放机遇 高速光芯片进入量产阶段

摘要:元芯光电专注于大范围可调谐激光器芯片、LiNbO3调制器、25G和10G高速直调DFB激光器芯片、传感用途的DFB激光器芯片,伴随着400G/800G高速光模块市场需求持续上升,公司各项光芯片技术平台取得了高速发展,多款产品已经进入光通信、光模块、传感市场重要客户的采购名单。

  ICC讯 近日,讯石光通讯网走进宁波元芯光电子科技有限公司(简称元芯光电)拜访与交流,公司是一家以IDM模式自主研发、生产、测试、销售半导体激光器芯片的高科技企业,主要产品包含大范围可调谐激光器芯片、LiNbO3调制器、25G和10G高速直调DFB激光器芯片、传感用途的DFB激光器芯片等。产品性能具备国内领先、世界一流的水平,且在中美两地获得了完全自主知识产权。


  元芯光电总经理陆明之博士向讯石表示,今年以来AI算力的爆发催生了远超行业预期的800G光模块需求,400G/800G高速光模块市场依然保持高速增长趋势。在AI算力需求不断膨胀的趋势下,数据中心基础设施架构加速更迭,光模块迈向800G/1.6T阶段,其中调制器技术演进是关键,基于薄膜铌酸锂平台的调制技术相比于硅光和磷化铟拥有更显著的高带宽性能,相比于传统的体材料结构,薄膜铌酸锂可以实现更高集成度、更好性能、更小尺寸、更低功耗。

  此外,大数据带宽传输进一步引发相干下沉,中国移动400G OTN试验网设备招标拉开了骨干网络400G商用部署的帷幕,大范围可调激光器芯片在骨干网400G及以上速率光模块的应用正在进入规模商用阶段,现有骨干网光通信光源对国产替代需求迫切上升,并有望成为中长距光通信的演化方向。

  元芯光电针对光通信市场高端需求的产品布局领先行业,主营产品包括iTLA应用的大范围可调谐激光器、薄膜铌酸锂芯片、10G/25G DFB激光器芯片等产品,多款产品已经进入光通信、光模块、传感市场重要客户的采购名单。公司联合行合作伙伴,于2021年率先业内发布了基于薄膜铌酸锂的高速强度调制器产品,实现了3V的RF Vπ和<4dB的插入损耗,全方面达到或超出传统体材料铌酸锂强度调制器。

  经过2年多发展,公司实现更多的产品化突破,其中iTLA应用可调谐激光器已经完成量产准备,预计今年底进入量产阶段。薄膜铌酸锂产品在模拟应用方向已经实现持续出货,在数字应用,公司联合光通信知名光模块厂商和设备厂商进行了多次实时的产品演示和性能验证,有效推动产品商用进展。DFB激光器在光传感应用,尤其是工业、住宅等,也成功进入了量产和出货。


  此外,元芯光电还可为行业客户提供EBL光栅代工服务,公司拥有国际先进的磷化铟基半导体生产线,1400平方米百级/千级超净室生产车间、2000多平方米检测产线,步进光刻机、EBL电子束曝光机等完备齐整的研发制作设备,最高光刻精度可达<10nm。具备EBL光栅写直、刻蚀等代工服务能力,且能够满足客户的订制要求。

元芯光电总经理陆明之博士(中)副总经理沈晁(左)接受讯石采访

  2023年,元芯光电成功完成过亿元B轮融资,进一步为公司产品的规模化量产夯实了基础,同时加大研发投入力度,将产品推向目标市场。陆总表示,公司拓展了新的封装、测试产线,其中晶圆产线和其他核心尖端部分的产线规模扩大了三倍。在技术研发上,充沛的资金帮助公司实现了技术全栈自研,公司专有的设计获得了发明专利的支撑。在市场开拓上,元芯光电除了对电信和数据中心两大应用场景的核心技术进行全方位布局,还积极布局气体探测、车载激光雷达等新兴应用,卡位产业链核心的芯片环节,致力于实现性能一流的国产光芯片以弥补行业空白。

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