Infinera表示ICE-X相干可插拔器件和化合物半导体组件符合购买美国的要求

ICC讯（编译：Vicki）Infinera宣布，计划向其客户提供ICE-X智能相干可插拔器件和复合半导体组件，这些器件将在美国制造，并符合美国商务部最近发布的宽带公平、接入和部署(BEAD)计划的“建造美国、购买美国”要求。利用其位于加州的国内光学化合物半导体制造工厂和位于宾夕法尼亚州的先进测试和封装工厂，Infinera的相干光学解决方案使网络运营商能够有效地扩展其网络，降低每比特成本和每比特功率，同时帮助他们满足“建造美国，购买美国”的要求。Infinera在美国的半导体生产也提供了更好的供应链安全性和弹性。

 光半导体技术提供高速连接解决方案，是为互联网提供动力的电信基础设施的基石，对消费者和商业服务和应用至关重要。这些业务和应用包括广域网、增强型宽带、5G、人工智能基础设施、国防、数据中心间和内部连接以及新兴业务。

 Infinera的垂直集成ICE-X智能相干可插拔组件套件基于光学化合物半导体磷化铟，为网络运营商提供了性能、规模和效率，这对降低网络运营成本和增强服务敏捷性至关重要。这些解决方案是网络基础设施的关键部分，并针对城域、中英里、接入和聚合网络进行了优化，使运营商能够扩展其宽带基础设施，同时帮助他们满足“建设美国，购买美国”计划的要求。

 Infinera首席执行官David Heard表示：“Infinera是先进光学半导体开发和生产的全球领导者，拥有美国最先进的单片集成光子集成电路复合光学半导体制造设施之一。我们仍然致力于投资并保持在美国的光学半导体制造。通过利用我们垂直整合的美国开发、制造和制造能力，我们可以为加强国家安全和改善重要半导体技术的供应链弹性尽自己的一份力量。”