低损耗集成光子延时芯片取得重大突破

  ICCSZ讯 近日，38所研制的低损耗片上集成光延时芯片取得重大进展。项目经过多轮理论设计及工艺优化，现已完成了低损耗可调光延时模块样机研制。系统测试表明，延时模块损耗小于4dB，可实现大于150ps的延时量，并通过热光效应实现芯片在大带宽范围内延时量的精确可调。模块样机的损耗、延时量、延时带宽等关键参数均达到国内领先水平，进入工程化实用阶段。

  集成光子延时芯片可以把多个分立器件集成在一个芯片上，有效解决一致性和可靠性问题，对现有装备的技术升级、新型相控阵雷达的研制以及下一代全光雷达的预研都具有重要意义。

  雷达系统由电向光的全面转化是雷达发展的一个必然趋势。传统的相控阵雷达利用大量天线单元组成的相位阵面来合成波束实现雷达方向的扫描，每个天线单元都由独立的移相开关控制，但体积较大，工作带宽有限。片上微波光子技术是其发展的一个革命性节点，通过在光子芯片中集成可调光延时线阵列，可控制不同延时线之间的相位差，实现雷达方向的扫描，是实现微波光子雷达的关键技术。