三菱电机将携新型光器件亮相中国光博会

        ICCSZ讯 三菱电机（MitsubishiElectric-mesh.com）将于9月4日至7日，携最新型号光通讯器件，亮相第15届中国国际光电博览会（CIOE2013），展品包括应用于10Gbps、40Gbps以及100Gbps等高性能光通讯器件。

        在光通讯器件领域中，三菱电机陆续开发出具有高出光效率的激光器组件、和具有高灵敏度的探测器组件，并将其量产化，向市场提供极稳定和高质量的产品。

        在此次展会上，三菱电机携带的展品包括从低速到高速的产品（系列）；处于成长期的10Gbps的DFB-LD和EA-LD（EML）的产品系列；以及将踏入成长期的10G-EPON等下一代PON、40Gbps及100Gbps产品解决方案。

        10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD产品是采用行业标准的TO-56（φ5.6mm）的CAN型封装技术，在设计上充分发挥三菱电机的TO-CAN生产设备的能力。

        此外，三菱电机为了切合市场需求，通过对光器件的升级，可以提供满足I-temp（工业级温度环境）条件的产品。同时，10G DFB-LD支持TO-CAN加软带，EA-LD采用TEC（半导体制冷器）的特有同轴TOSA外形封装及市场热需的10G EPON相关产品。

        在40Gbps和100Gbps的领域中，客户要求小型化的设备，以及集成化且节能的对应光器件。三菱电机在DFB-LD及EA-LD的激光器组件以及探测器组件技术成功的基础上，根据小型化的要求开发了经济而且高稳定性的封装和安装技术。

        三菱电机通过对光器件的持续改进，减小了配套电路的功耗，并根据需要，适时投入市场。三菱电机已具备向主要系统制造商，供应对应40Gbps的EA-LD和PIN-PD的第一代蝶型封装组件的实际业绩。而与28Gbps四波长复用方式对应的100Gbps的EA-LD TOSA产品，也已经投入量产。