未来光模块发展趋势是BOSA-on-Board

　　【讯石光通讯咨询网】 敏讯(Mindspeed)科技高性能模拟产品市场总监Angus Lai认为，未来光模块发展趋势是板上集成方案，也就是BOSA-on-Board。采用BOSA-on-Board方案，设备厂商不用购买光模块，只需购买上游芯片，将光器件做在母板上，不仅节省成本和板面空间，更重要的是上游芯片直接与ONT设备厂商对接，这对欲整合上下游资源的系统设备厂商无疑是利好消息，而对光模块厂商来说却是不小的冲击，特别是此类方案大规模应用后，冲击将不言而喻。

　　“此BOSA是在发送端集成激光驱动器、接收端集成TIA的双向器件，ONT设备厂商只需外购我们的芯片和光器件就可以直接实现，当然，厂商也可购买其它厂商的通用光器件，但采用我们的驱动器和高灵敏度TIA，整体成本至少可降低2-3美元，节省了人工和制造成本，也省去了光模块厂商的中间利润。”绕过光模块厂商，省去中间利润并节省板面空间是BOSA-on-Board优势之一，另一优势是采用独特的双闭环技术，能够实现温度自动调节和补偿功能。Angus解释说，激光驱动器在发射时会受到温度的影响，导致电流不稳，所以需要进行微调和补偿，而采用Mindspeed双闭环技术只需在常温状态设定参数，高低温补偿由功能自动完成，大大降低了设备厂商的生产测试成本和整体BOM成本。

　　Infonetics Research最新报告显示，2011年，金砖四国占全球总GPON设备收入的二分之一。2011年，中国运营商在GPON设备方面开支达到7.15亿美元，2014年GPON将超EPON，10G-GPON将于2015年开始起量。EPON产业链已经成熟，价格已经足够低，EPON网络部署还是会采用光收发器，而对于新部署的GPON网络，系统厂商将会更多倾向采用BOSA-on-Board方案来帮助降低成本，简化制造流程。