中金：预计2024年为5G-A首版标准冻结及商用化元年 关注射频等投资机会

  ICC讯  智通财经获悉，中金发布研报称，5G-A是现有5G的增强，目标包括上下行速率提升10倍、连接密度/连接数大幅提升、时延及可靠性进一步改善，并在通感一体化/内生智能等方面进行探索。该行认为，5G-A作为承上启下的阶段，在加速各行业数字化转型的同时，有望为6G的演进探明方向，预计2024年为5G-A首版标准冻结及商用化元年，建议投资者积极关注射频等相关产业链投资机会。

  中金公司主要观点如下：

  5G-A以R18作为演进起点，2024年有望迎来产业化落地。2021年4月，3GPP正式将5G-Advanced确定为5G下一阶段演进的官方名称，并计划通过R18-R20三个标准版本定义具体技术规范。根据3GPP规划，R18预计于1Q24完成协议及特性冻结，并于2Q24发布ASN.1及Open API，作为厂商开发的指导。该行认为，随着首版标准R18的冻结，5G-A有望于2024年迎来产化落地，建议投资者关注关键标准节点及产业进展。

  面向5G-A更高通信速率的愿景，向高频段延伸成为重要技术方向。考虑到我国Sub 6GHz频谱资源分配殆尽，进一步重耕/腾挪获得连续大带宽的难度较高，该行认为，向毫米波/6GHz等更高频段延伸或将成为我国进一步扩大无线网络带宽、提升网络速率的重要手段。该行看到，3GPP与ITU已针对5G毫米波频段进行规定，2023年6月工信部发布的新版《中华人民共和国无线电频率划分规定》确定了多个毫米波频段的IMT使用权及相关约束条件。该行认为，毫米波的频段划分有利于稳定产业预期并加速产品研发，未来随着牌照发放，我国毫米波通信有望进入商用部署阶段。

  射频产业链有望受益于5G-A的建设部署，建议关注天线/滤波器/ ADDA/ PA/ PCB&CCL等领域。由于高频段信号的覆盖范围受限，5G-A基站的覆盖密度可能提升;同时，单基站的天线通道数可能进一步增加，在MIMO的基础上向ELAA-MM升级，对应单基站射频器件价值量或将提升。该行认为，由于天线通道搭配一套射频器件，包括滤波器、功率放大器(PA)、ADC/DAC转换器等，5G-A在射频器件的用量上将大幅增加;此外，对于ADDA，更大的通信带宽对采样速率提出更高的要求;对于PA，GaN-SiC功率放大器有望受益于高频段的引入;同时，天线通道数增加导致走线复杂度及元器件增加，叠加传输速率提升及高频段演进对信号损耗更高的要求，PCB&CCL有望向更高层数及更小损耗的材料升级，驱动行业壁垒及价值量提升。