三环集团携MLCC新品亮相第101届中国电子展

  ICC讯  第101届中国电子展会(CITE2023)，将于2023年4月7日-9日于深圳会展中心(福田)举办。本届展会以“创新引领、协同发展”为主题，聚焦电子元器件、集成电路、智能终端等诸多领域。潮州三环(集团)股份有限公司(以下简称“三环集团”)作为国内电子元件主要厂商将携多层片式陶瓷电容器(MLCC)、陶瓷插芯、陶瓷基板、陶瓷封装基座及陶瓷劈刀等众多主营产品亮相这一盛会。

  “国产高容之光”MLCC新突破

  高容MLCC

  近年来，随着消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制等行业的发展，电子元器件市场需求暴增，也对元器件的性能、尺寸、容量等提出了更高要求。自2021年起，三环集团主攻高容产品，已经实现01005~1206全规格产品的覆盖及量产，目前月产能已达数百亿只，预计年底还将继续提升，是国内高容MLCC产品的主要供货商。

  C、N系列MLCC

  结合市场应用需求，三环集团研发了C、N系列MLCC产品，通过改进工艺技术和优化设计，有效解决了MLCC产品的断裂问题，在同等成本的条件下提升了产品性能，为客户提供更优质的产品。在本次展会中也将推出新系列产品。

  △展品：C系列MLCC

  △展品：N系列MLCC

  车规级MLCC

  在汽车"电动化、智能化、网联化、共享化"的发展趋势下，车用MLCC市场前景广阔。三环集团的车规级MLCC产品已取得IATF 16949质量管理体系等相关认证，产品覆盖0402~1206各尺寸的全系列规格，满足AEC-Q200标准，可实现车载高容产品的量产与定制化生产。

  “插芯”、“基板”全球市场领跑，共提冠军名号

  陶瓷插芯

  随着全球信息化的高速发展，陶瓷插芯的市场需求呈现巨大空间。三环集团从1997年开始研发陶瓷插芯，不断进行自主创新，生产工艺日趋成熟。短短数年，三环集团实现了陶瓷插芯的全链条研发量产，产品具有高尺寸精度、高强度、耐磨损、插入损耗低等诸多优点，产销量居于全球市场前列。

  此外，陶瓷插芯还荣获国家制造业单项冠军产品称号，与其同获该项荣誉的还有三环集团的氧化铝陶瓷基板。

  陶瓷基板

  20世纪末，随着互联网的兴起和消费电子行业的快速发展，片式元件的需求急剧增加，彼时陶瓷基板厂商的产能未能满足市场需求，导致产品供不应求。

  三环集团紧抓市场契机，研发生产氧化铝陶瓷基板，产品具有高导热、高电性能、高机械强度、耐腐蚀等优势，广泛应用于晶片电阻器、半导体功率器件、逆变器、压力传感器蝶等。历经多次技术升级和扩产，三环集团逐渐实现了片阻用全规格的覆盖，现已发展为全球氧化铝陶瓷基板的头部供应商之一。

  封装行业站稳脚跟，“长寿宝刀”持续发力

  集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。近年来，集成电路的飞速发展带动了集成电路封装测试产业的增长。

  三环集团凭借电子陶瓷材料领域的优势积累，在国内率先实现陶瓷封装基座的量产和陶瓷劈刀的开发，打破了陶瓷封装基座和陶瓷劈刀的国外市场垄断局面，有效助力国内集成电路封装产业的发展。

  陶瓷封装基座

  三环集团的陶瓷封装基座主要应用于晶体振荡器、SWA波滤器、CMOS图像传感器等器件封装。产品为腔体结构，具有高强度、耐腐蚀、耐磨损、气密性好等优点，能够适应高气密性的封装要求。三环集团不断拓展产品品类，并维持产品性价比优势，在全球保持强劲的竞争力。

  陶瓷劈刀

  三环集团的陶瓷劈刀产品依托着公司产研一体化的模式和高标准的质量检测体系，在各种LED、IC封装形式中显示出优异的性能与质量，因其“使用寿命长、耐磨性高”等优势，而被誉为封装行业的“长寿宝刀”。

  三环集团将以“材料+”为战略核心，坚持“量产一代，储备一代、研发一代、调研一代”的产品创新驱动，密切跟踪行业发展趋势，不断升级产品结构，开发新产品、新规格与新的应用市场，增强企业核心竞争力，为实现电子元器件国产替代化增添动力。

  第101届中国电子展即将拉开帷幕，三环集团将在深圳会展中心(福田馆)9号馆9A003展位，恭候各位客户莅临现场交流。