德仪推第三代Wi-Fi芯片 集成无线网络功能

    德州仪器宣布将会推出它的第三代Wi-Fi芯片，将主要应用于PDA及手机等移动设备。新的芯片将同时集成语音通信及无线网络功能。
    新的芯片只有上一代Wi-Fi芯片的一半大小，德州仪器在新的芯片中加入了对VoIP语音通讯技术及GPRS、GSM和3G广域网络技术的支持，并将通过这款芯片抢占未来的无线网络市场。
  　未来掌上通讯设备可以通过该芯片实现在无线局域网内基于VoIP技术的语音通信，同时还可以进行无线数据传输。
  　基于VoIP技术的无线局域网语音通信将能为集团用户节省一大笔开销，这也是企业热衷于投资无线局域网技术的一个主要原因。
    德州仪器发布的新款芯片可同时支持802.11a、802.11b和802.11g三项无线标准。新款芯片由TNETW1250MAC/基带处理器、TNETW3422M射频前端(RFFE)组成及能量放大芯片三部分组成。
    德州仪器宣称，新的芯片将比Broadcom,Philips和AtherosCommunications等公司的同类型产品所占空间要少25%左右，最初设计的初衷就是考虑到小型移动设备的需求。
    其它改进包括待机状态下进一步降低了能源消耗，将会比正常工作状态减少尽40%的能耗，Wi-Fi设备的电池续航能力过去一直是其诟病。新芯片同时改善了同Bluetooth及其它无线技术的互通性。