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2008年GPON发展态势趋于明朗

讯石光通讯网   发布时间:2008/3/25 9:28:00   编者:iccsz    
摘要：初创企业Iamba网络公司前不久宣布其首款光纤到户(FTTH)芯片投入量产，这也意味着其加入了广大希望千兆无源光网络(GPON)在今年崛起的厂商行列。 包括BroadLight、Conexant、飞思卡尔和PMC-Sierra在内的诸多竞争厂商正在努力工作，以期在即将到来的新一代集成度更高的芯片市场中占据一席之地。这种新一代芯片将把户外光终端与住宅网关并入一个封装内。
    初创企业Iamba网络公司前不久宣布其首款光纤到户(FTTH)芯片投入量产，这也意味着其加入了广大希望千兆无源光网络(GPON)在今年崛起的厂商行列。
 
    包括BroadLight、Conexant、飞思卡尔和PMC-Sierra在内的诸多竞争厂商正在努力工作，以期在即将到来的新一代集成度更高的芯片市场中占据一席之地。这种新一代芯片将把户外光终端与住宅网关并入一个封装内。    
 

    但对于各自都有独特需求的主流运营商来说，何时以及如何上马GPON，并且将其作为宽带服务的下一步发展，这些问题还不甚明朗。“市场还没有发展到位，”TheLinleyGroup高级分析师JagBolaria说，“Verizon是宽带无源光网络(BPON)的领头羊，就连他们目前也还在对GPON进行现场试验。”   


图1：GPON终端将稳步起飞。到2011年，全球GPON设备的年出货量有望超过1千万部。

 
    让情况更复杂的是，这样的系统虽然通常由包括阿尔卡特-朗讯、爱立信、华为、摩托罗拉、诺基亚西门子网络和Tellabs等大型电信设备公司设计，但却是由大多数分散在中国大陆和台湾地区的小公司进行制造。    
 
    在加入竞争行列之初，新创公司Iamba就声称要提供比某些竞争产品具有更高性能、更低成本的芯片，并提供更深入的软件支持。Iamba的芯片iSN-1000采用了多达三个AlteraNios内核，准备了高达540DhrystoneMips的资源来运行其提供的IPTV、VoIP协议和GPON管理软件，以及由系统制造商和运营商开发的应用。     
 
    该公司已经样产了一个系列的三款1.2W芯片，范围从用于单个家庭的千兆芯片，到用于公寓建筑物的最多支持24个虚拟连接的高端芯片，而且马上就会投入量产。     
 
    这些芯片是面向4层板设计的，10万片批量供货的售价为每片15美元，目标应用瞄准户外使用的、售价低于100美元的光网络终端。而且Iamba还打算随后在4月份推出用于后端运营商系统的光纤线路单元芯片的样片。
 
     “Iamba的技术比起BroadLight和飞思卡尔等厂家的芯片组，性能有所提升。”InfoneticsResearch公司负责宽带和IPTV的首席分析师JeffHeynen说，“现在最大的问题是看Iamba的技术能否为设备制造商节约足够的成本，从而使得制造商愿意采用其参考设计、进而潜在地增大利润空间。随着大量GPON开始部署，价格和现场体验将成为产品能否成功的主要因素。”     
 
    Iamba创建于2000年，当时计划提供速率为622Mbps、基于ATM的BPON技术的系统。但在2005年管理层变革之后，其业务类别转向了半导体和2.5GbpsGPON。     
 

    “BPON的市场发展已经减缓，而推出一套新的能够与阿尔卡特-朗讯和华为这样的厂商一争高下的系统，可能要耗资上千万美元。”Iamba营销副总裁ReuvenSegev透漏。       


图2：GPON芯片玩家一览表。

 
    2008年GPON发展态势乐观     
 
    芯片制造商对于GPON在2008年的形式非常乐观，认为随着运营商开始部署光纤到户业务(就像Verizon的FiOS)，今年GPON终端盒将进入寻常百姓家。     
 
    Conexant系统公司营销主管PranayAiya透露：“随着OEM厂商将其语音和管理软件引入芯片，过去这半年，我们一直处于系统设计阶段，GPON的部署耗时比我们想象的要长，Verizon的业务向GPON转换的速度也比我们预期的慢。”但Aiya表示，Conexant仍有望把GPON芯片的出货量在2011年之前扩展到每年一千万片以上。     
 
    “我们希望GPON产业今年能有起色，因为许多运营商都已在实验室和现场试验中掌握了此项技术。”BroadLight公司营销副总裁DanParsons表示。迄今，BroadLight已售出约25万片GPON终端芯片，而且手上还握有另外35万片的订单。早期部署的一些GPON终端中有些是用于科威特和阿联酋境内的小型系统。     
 
    在美国，AT&T已表示可能从今年起在新住宅中采用GPON。但AT&T对多数客户采用的则是光纤到路边(FTTC)结构，利用以铜缆为传输介质的VDSL2技术入户。     
 
    “看起来GPON业务似乎从下半年开始会有起色。”PMC-Sierra公司营销主管StevenHaas表示。PMC-Sierra迄今售出的GPON芯片只相当于样品量。“大家都在谈论Verizon、AT&T以及香港、韩国和新加坡的一些机会。”     
 
    据BroadLight的Parsons透露，中国网通和中国电信已表示将在新建的公寓大楼中采用千兆以太网无源光网络(GEPON)技术。欧洲方面，法国电信也已表示打算在2008年用集成GPON网关连接多达20万用户。     
 
    要促进GPON的推广，确保每套设备均经过测试是很重要的。由运营商和系统厂商组成的全业务接入网集团，现在已经开始由运营商主持解决互通性问题，这将优化针对其网络的某些特殊性能的测试。     
 
    “到下半年，我估计每个运营商的网络都应具备较好的互通性，因此从不同厂商那里购买的终端之间无法互通的风险也将降低。”PMC-Sierra公司的Haas说。     
 
    诸如BroadLight和Iamba等一些芯片制造商将目光同时瞄准了网络连线两端的系统(终端系统和后端运营商系统)，其他厂商则只将家用终端的批量销售作为目标市场。     
 
    例如，飞思卡尔半导体就不打算提供用于后端运营商系统的芯片。“大多数系统设备提供商都采用定制的FPGA实现后端运营商系统。”飞思卡尔网络和多媒体部门营销和业务发展经理SuhailAgwani说。     
 
    对于那些看准了网关应用的厂商来说，哪种家用联网技术会得到发展还是未知数。Verizon支持的是同轴电缆多媒体技术；AT&T采用的是电话线联网技术；欧洲许多运营商则将采用HomePlug电力线联网技术。芯片制造商也在一片可以被运营商用作网关的外置家用联网芯片中添加了PCI连接。    
 
    不同运营商的需求各有不同，为了量体裁衣地为他们提供终端，像阿尔卡特这样的系统制造商更倾向于同众多小型设计公司合作。     
 
    众芯片玩家竞争态势加剧     
 
    事实上，Iamba网络公司的加入使得本就熙熙攘攘的光纤到户芯片领域竞争更加激烈。所有参与竞争的厂商都在为推出集成度更高的芯片而努力，有些还处于设计阶段，有些已经样产。实际上，许多其它主流厂商也都已在或者计划要开发GPON终端和家用网关集成芯片。
 
     ConexantSystems公司和PMC-Sierra公司目前都已开发出此类芯片。BroadLight公司计划在今年4月开始其芯片的量产。飞思卡尔半导体公司则声称将在2009年的某个时候量产。     
 
    PMC-Sierra前不久发布了一款整合了GPON终端和住宅网关系统的集成芯片。与所有此类设计类似，该芯片内含一个GPON媒体访问控制器(MAC)、一块语音处理器和一个路由器。
 
    这个功耗为4W的芯片支持三个Gb级以太网端口和两个USB2.0端口，有望近日投入生产。订单1万片时的单价为26.50美元。     
 
    PMC-Sierra公司是在2006年5月收购初创公司Passave之后进入PON芯片行业的。Passave是日本Gb级以太网PON市场的先驱。如今，PMC已将收购时Passave正在设计的一款第一代GPON芯片投入量产。     
 
    Conexant去年夏天就推出了其XenonIII芯片，是第一家推出GPON/网关整合芯片的厂商。XenonIII与PMC的芯片类似，支持三个Gb级以太网MAC，但却缺少USB端口，部分原因是因为Conexant原以为其芯片起先会被用于户外产品中。“随着应用的发展趋势由户外模型向室内模型转换，我们会考虑集成USB端口。”Conexant公司市场部的一位主管PranayAiya表示。     
 
    对于在ADSL和VDSL芯片领域颇有历史的Conexant公司而言，PON是一个很自然的产物。他们在两年前左右就已推出了BPON芯片XenonI，阿尔卡特-朗讯目前就在使用这款芯片。     
 
    “我们的竞争对手都在准备涉足单盒住宅网关市场，但这一市场还没发展起来，因为运营商都还在部署双盒方案。”较早涉足GPON市场的初创企业BroadLight公司营销副总裁DanParsons说。    
 
    BroadLight公司计划在4月之前量产它自己的集成芯片。据Parsons介绍，该器件将采用90nm工艺、支持多达5个Gb级以太网端口和USB2.0端口、采用19×19mmBGA封装、功耗约为1W。     
 
    该公司还为后端运营商系统提供GPON和BPON芯片，其GPON版的芯片是一块4端口的ASIC，功耗约为4W。     
 
    飞思卡尔凭借约在两年前推出的一款基础GPON芯片遥遥领先其主要竞争厂家。该芯片采用了两个E300PowerPC和一块用于语音处理的DSP。明年，飞思卡尔还计划推出一款集成版网关，它将支持多达5个Gb级以太网端口和两个USB2.0端口，耗电约为4.5瓦。新芯片中将把老芯片中的SC1400DSP升级为一块SC3000StarcoreDSP。     
 
    “所有运营商目前都在部署户外的终端，但我们将在下一代产品中降低成本，同时引入住宅网关功能。”飞思卡尔网络和多媒体集团营销和业务开发经理SuhailAgwani表示。
内容来自：电子工程
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