NIST和AIM Photonics合作开发高频硅基光电子芯片

  美国商务部国家标准与技术研究所(NIST)与AIM Photonics公司达成了一项合作研究与开发协议，该协议将为芯片开发商提供一种关键的新工具，用于设计同时使用光学和电信号传输信息的更快的芯片。这些芯片被称为光电子集成芯片，是光纤网络和高性能计算设施的关键部件，并被用于激光制导导弹、医疗传感器和其他先进技术。

  AIM Photonics公司是美国制造业的一个研究所，是一个公私合营的机构，旨在加速光子芯片的制造新技术的商业化。这个位于纽约的研究所为中小型企业以及学术和政府研究人员提供了在光子芯片开发过程的所有阶段(从设计到制造和封装)获得专业知识和制造能力的机会。

  作为新合作的一部分，NIST将设计电 "验证结构"，可用于测量和测试光电子芯片的电子性能。这将导致设计的改进，并将加速光电子芯片的开发，使其比今天的芯片更快，因为今天的芯片通常以25千兆赫(GHz)的速度运行。新的验证结构将能够测量速度高达110GHz的芯片。不过目前该芯片还没有开发出来。

  商务部负责标准和技术的副部长兼NIST主任Laurie E. Locascio说："这项工作将利用NIST在芯片测量、验证和集成器件建模方面的专业知识。虽然这项工作的规划在CHIPS法案通过之前就开始了，但它与该法案的目标相一致。"Locascio说："这表明政府和产业界可以共同推动创新，恢复美国在半导体制造领域的全球领先地位。“

  此外，AIM Photonics公司将把这些验证结构纳入其工艺设计工具包，这是工程师在设计新的芯片以便在AIM的设施中制造时使用的工具。

  "精确的测量是推进高速通信的关键"，AIM Photonics公司的首席运营官David Harame说。"这些改进将为我们的成员和客户提供设计下一代先进光电子芯片所需的工具"。

  两个组织的专家已经在努力将新的验证结构整合到AIM Photonics的代工工艺中，带有验证结构的最新工艺设计套件应该在大约一年内提供给用户使用。