下一代光子集成封装解决方案 - 光子引线键合(Photonic Wire Bonding)和附面微光学元件(Facet-Attached Micro-Optical Elements)

  ICC讯 光子集成光路的飞速发展迫切需要创新。光子引线键合技术Photonic Wire Bonding(PWB)的发明使相应的创新加速成为了可能。正如电子集成电路受益于电子的键线缝合，光子领域的发明创新现在将以更快的速度前进。光子键线允许在先进的混合多光子模块芯片中结合不同光学集成平台的互补优势，实现高性能，可灵活设计的紧凑封装。该技术依赖于对自由形态的单模波导进行高精度纳米加工，从而为无需主动对准的完全自动化的大规模生产提供了途径。同样的技术可应用于在光学芯片和光纤表面加工整型束波元件，从而实现低损耗耦合和高对准容差的可用于晶圆级光学器件探测。

  Vanguard Automation (VA)，总部位于德国卡尔斯鲁厄，以其全球独一无二的知识产权组合为基础，开发包括机器和材料在内的可用于制造自由曲面低损耗光子引线键合(PWB)和附面微光学元件的工艺技术。目前，两项技术都已经获得了全球光通信行业头部企业和研究机构的认可和应用。Vanguard Automation 将在2023年9月6日至8日中国国际光电博览会(CIOE)期间和ficonTEC共同展示其革命性的技术。该展会将于将在深圳宝安国际会展中心举行，届时将有来自世界各地的领先技术公司参展。

  Vanguard Automation与ficonTEC联合展台信息:

  展馆：10号馆

  展位号：10C52-6

  行业类别: 信息通信展

  https://exhibitors.cioe.cn/jtycn/cp26067.html

  Sonata 1000/Reprise 1000

  适用于光子键线及微光学元件加工的3D打印系统Sonata 1000/全自动后处理系统 Reprise 1000

  由CIOE中国国际光电博览会和欧洲光电产业协合作主办的EPIC 光学元件、材料与创新应用会议将同期举办, Vanguard Automation将在会议中发布最新的技术进展，欢迎参会!

  Vanguard Automation演讲题目: 下一代光子集成封装解决方案 - 光子引线键合(Photonic Wire Bonding) 和附面微光学元件(Facet-Attached Micro-Optical Elements)

  2023年9月7号，12:05 -12:20，深圳国际会展中心5号馆馆内会议室

  请参看以下的会议信息介绍：

  https://conference.cioe.cn/EPIC.html

  https://conference.cioe.cn/en/EPIC.html

  https://epic-assoc.com/events/epic-techwatch-at-cioe-on-precision-optics/