PON标准快速推进 光模块将持续受关注

        IEEE于去年九月发布10G EPON标准，ITU-T的XGPON标准也紧随其后，即将于本月出台标准草案。两种标准均在快速推进中，不过要让运营商采用这些技术，只有标准是远远不够的，产业链的成熟至关重要。
 
GPON和EPON标准进展顺利 

        FSAN近日在中国举办标准会议，进一步完善了10G GPON（XG-PON）标准，为6月即将通过的标准草案做好了充分准备。在此次10G GOPN标准会议之前，由FSAN组织、ETSI（欧洲电信标准化协会）承办的GPON全球规模的IPO（互操作性）测试2009年11月首次登陆中国，阿朗、华为等5家OLT、14家ONT厂商以及4家芯片厂商报名参加。参与测试的厂商业务互通性良好，实现良好的示范效应。 

        10G EPON标准IEEE 802.3av已于2009年9月发布，被认为在商用上抢得先机。在2009年中国电信组织的两次10GEPONIOP互通测试的基础上，从2010年3月中旬到4月初，中兴通讯联合产业链中的主流芯片厂商Opulan、Broadcom、PMC-Sierra以及光模块厂商海信、Superxon进行了10GEPON芯片IOP互通测试。相对于前两次IOP测试，此次测试在前期已实现10G EPON非对称和对称物理层、FEC、MPCP注册、测距、DBA互通的基础上，并实现对称10G EPON物理层和MAC层完全互通测试，因而被认为是10G EPON具备ASIC能力的里程碑。

产业链发展情况对比

10G EPON

        Alloptic、ZyXEL、中兴和华为已经宣布了可商用的10G EPON系统或试商用系统。烽火通信和日本的供应商，如日立、三菱、NEC和住友电工，未来也会推出10G EPON系统。在北美，Enablence Technologies的TRIDENT7平台既支持GPON也支持EPON。因此，它无疑会对这两种技术都进行升级。 

        标准正式发布后，产业链上下游快速成熟，中国电信、中国移动、中国联通、NTTdocomo等国内外多家运营商高度关注，大力推进10G EPON测试以及现网试商用。与此同时，中国电信积极推动10G EPON 芯片IOP测试和企标制定，并获重大进展；各厂家积极投入芯片ASIC化，预计今年第三季度10G EPON ASIC将面世，10G EPON将可以开始大规模商用。

10G GPON 

        去年12月，华为率先宣布与Verizon一起试验XGPON技术。阿尔卡特朗讯和摩托罗拉告诉Lightwave，它们也将在今年上半年开始试验计划。阿尔卡特朗讯有线网络部FTTX产品营销经理Stefaan Vanhastel表示，有数项试验列入了公司今年的计划。EPON领域的许多公司，包括日立、中兴、NEC、Enablence也可能跟随。 

        GPON有一定的技术优势，但EPON当前的市场占有率比较大，后续市场比例将会慢慢走向平衡，所以相应的芯片商也会慢慢生产出兼容的产品。Cortina\Marvell两家的GPON EPON兼容的芯片已经出来了，Broadcom的芯片估计是在年底芯片，兼容确实是一个趋势。

光模块将迎来更大增长 

        市场调研公司LightCounting预计2010年光模块将会相比2009年实现5%的增长，2011年以后还可能实现更大增长幅度。 

        光模块国内主要厂商有烽火、WTD、新飞通、飞博创、海信光电、华工正源、摩泰科技等，不过各个厂商的产品重点不同，有烽火、WTD、飞通主要做光器件，飞博创、海信光电、华工正源主要做GPON、FTTX产品，摩泰科技主要做10G的X2、XENPAK、SFP+模块，各个厂商都有自己的优势。 

        现在的光模块都向DWDM(密集波分复用）与40G、100G的方向在发展，但40G与100G模块均存在传输色散，信号失真的问题，还存在一定的技术瓶颈。