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Broadcom最新款BCM53600 1G-EPON SoC芯片组

摘要:Broadcom公司发布了一个新的系统级芯片(SoC)系列,旨在满足以太网无源光网络(EPON)市场的需求。该芯片效率高、成本低,能够增强宽带连接,解决在多住户单元应用的三重播放服务的需求。
        【讯石光通讯咨询网】2011年6月3日消息,Broadcom公司发布了一个新的系统级芯片(SoC)系列,旨在满足以太网无源光网络(EPON)市场的需求。该芯片效率高、成本低,能够增强宽带连接,解决在多住户单元应用的三重播放服务的需求。Broadcom已经在2011年台北Computex展会上展示这款产品。 


        Broadcom的这一款BCM53600 1G-EPON SoC芯片具备良好的系统集成功能,使运营商能够减少部件数量并迅速安装pizza-box的应用。这使得功耗和系统开支大幅下降。整个SoC芯片采用了软件开发工具包,语音数字信号处理器,EPON MAC,CPU,PHY和集成开关。

        SoC芯片从1G可扩展到10G,并兼容CTC2.1,TR-156,TR-101规格。它提供终端到终端的安全性,筛选,分类,以及服务质量(QoS)。该器件可获得IPv6支持,提供了一个服务升级和下一代部署合适的解决方案。它也可以提供多重部署诸如GPON,10G-EPON,VoIP和VDSL。

 

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关键字: EPON SoC 光网络<
文章标题:Broadcom最新款BCM53600 1G-EPON SoC芯片组
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