传三星8层HBM3E芯片通过英伟达测试 Q4供货

  ICC讯 据三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。

  这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前，全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前，在HBM芯片的供应竞赛中，三星一直落后于其竞争对手SK海力士。而假如三星能够向英伟达供应HBM3E芯片，将使其在这场竞赛中大幅缩小落后差距。

  三星HBM3E芯片通过英伟达测试

  消息人士称，三星和英伟达尚未签署8层HBM3E芯片的供应协议，但预计很快就会签署。他们预计三星的供货将在2024年第四季度开始。

  今年5月，曾有消息人士爆料称，自去年以来，三星一直在寻求通过英伟达对HBM3E和HBM3芯片的测试，但由于热量和功耗问题，三星始终未能通过测试。

  据知情人士透露，该公司已经重新设计了HBM3E设计，以解决这些问题。

  今年7月，又有媒体报道，英伟达最近通过了三星HBM3芯片的认证——HBM3是第四代HBM技术，可用于一些不太复杂的处理器。

  目前，SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商，并在今年3月底向一家客户提供了HBM3E芯片。尽管SK海力士拒绝透露该客户的身份，但消息人士透露，这位客户正是英伟达。

  市场对HBM芯片需求旺盛

  英伟达批准三星最新的HBM芯片之际，由于人工智能的蓬勃发展，市场对复杂GPU的需求飙升，英伟达和其他人工智能芯片组制造商正努力满足这一需求。

  据研究公司TrendForce称，HBM3E芯片可能成为今年市场上的主流HBM产品，出货量将集中在下半年。据目前领先的芯片制造商SK海力士预计，到2027年，市场对HBM存储芯片的总体需求将以每年82%的速度增长。

  今年7月，三星曾预测，到第四季度，HBM3E芯片将占其HBM芯片销量的60%。许多分析师认为，如果三星最新的HBM芯片在第三季度前通过英伟达的最终批准，这一目标就有可能实现。

  尽管三星没有提供具体芯片产品的收入细目。不过据多位分析师的预估显示，三星今年前六个月的DRAM芯片总收入估计为22.5万亿韩圆（约合164亿美元），其中约10%可能来自HBM芯片的销售。

  12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的合格测试

  消息人士还补充说，三星的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。