【OFC】Xponent在OFC上推出创新的光封装技术

领先的FTTx光器件创新厂商Xponent光子公司在日前落幕的OFC/NFOEC上推出了微型光器件封装的终极版本——Xtreme Optics™平台。Xtreme Optics采用了Xponent的表面贴装光子专利技术，据说可以将光器件封装成本最小化。

“无论是从价格的角度还是从性能的角度来看，最终的光封装都还不是真正意思上的封装，” Xponent的总裁兼首席技术官Jeffrey Rittichier表示，“我们的Xtreme Optics做的刚刚好：性能强大且采用双向光学装配工艺，这些都可以让我们的光芯片直接被黏附到电路板上（采用COB粘贴工艺），这才是光封装的终点——可以帮助用户极大地节约成本并提高产品性能。”

Xtreme Optics产品的成功发布，使Xponent能够最大限度地减少封装元件的数量和装配时间，相比TO-can封装，Xtreme封装技术通常能够以1/20的TO-can封装时间来完成封装，并且无须外部EMI/RFI保护。Xtreme可以应用到Xponent所有针对BPON/GPON/EPON应用而开发的单纤双向和三向器件产品系列中。