ICCSZ讯 HiLight Semiconductor将在2019圣地亚哥OFC展会上展示多款新CMOS PMD产品,产品可应用于速率高达100G的规模量市场。以下产品和参考设计方案将在OFC展会期间予已排会议客户现场演示:
· HLR25G0: 应用于SFP28和QSFP28的25G CMOS跨阻放大器(TIA)。HLR25G0专为PIN光电二极管应用而设计,HiLight将现场演示该款TIA用于SR COB和LR ROSA的方案。
· HLC12L0: 基于HLC12L0的整套CMOS 10G SFP+ LR参考设计方案,适用于可达10km的Datacom和无线收发器应用。
· HLC12V0: 基于HLC12V0的整套CMOS 10G SFP+ COB SR参考设计方案,适用于Datacom收发器及AOC应用,可显著节省BOM成本,典型总功耗为600mW。
HLR25G0互阻抗放大器(TIA)采用纯CMOS设计,尺寸仅为0.7mm x 1.05mm,非常适合TO-CAN应用,特别适用于25G和100G光学器件中常见的紧凑型TO33。该TIA具有可选择的阻跨增益、可调节的带宽并适用于很宽的光电二极管结电容范围,这使HLR25G0能够在多种应用中配合多类型光电二极管使用,其灵敏度优于-18dBm(0.9A/W,10dB ER,BER=1E-12,CPD=70fF)。
除用于PIN光电二极管的HLR25G0外,HiLight还将很快为客户提供HLR25G1跨阻放大器(TIA)样品供25G APD应用,有兴趣的客户请联系当地的销售代表以获取更多信息。
HLC12L0 LR数据通信Combo IC采用纯CMOS设计,具有高度集成的5合1功能:10G限幅放大器接收器、10G DML激光发射器、PWM APD偏置控制器、8051微处理器以及内置固件且提供数字诊断监控的非易失性存储器。该芯片能提供高达115mA的激光偏置电流,适用于大多数基于DML的SFP+ LR应用。HiLight将在OFC2019展会上演示采用HLC12L0及HiLight高灵敏度CMOS TIA HLR10G0的SFP+ LR参考设计方案。
HLC12V0 SR数据通信Combo IC采用纯CMOS设计,具有高度集成的4合1功能,其功能特性包括:10G限幅放大接收器、10G VCSEL发射器、内置集成8051微处理器以及内置固件且提供数字诊断监控的非易失性存储器。这是SFP+ SR和AOC应用市场中首款集成所有这些功能的纯CMOS IC。HiLight将在OFC2019展会上演示采用HLC12V0的SFP+ SR参考设计方案,该方案采用光学模塑板上芯片帖装技术(COB),提供了最低成本的10G SR收发器和AOC解决方案。
HiLight营销副总 Christian Rookes评论道“HiLight在获取10G-PON双环自动消光比控制的美国专利后再次为光通信带来了创新,推出了新系列高灵敏度纯CMOS跨阻抗放大器(TIA),具有前所未有的数字控制和可编程性,可进行如对温度变化和光电二极管的特性等做片上补偿。”
HiLight销售副总Jess Brown评论道:“我们很高兴能提供性能领先且高度集成的纯CMOS方案给客户以降低客户产品成本。”
关于HiLight Semiconductor Limited:
HiLight半导体是一家风投机构投资的芯片设计公司,2012年由有丰富初创企业经验的人员所创立。专注于几十纳米级CMOS工艺并提供用于高速光纤通信和网络/数据中心应用的高性能的PMD和PHY 芯片。
目前为止,HiLight已经向PON、数据中心和网络市场销售了约7000万个芯片。
HiLight的总部位于英国南安普敦,在英国布里斯托尔设有设计中心,并在中国大陆(深圳,武汉)、台湾和日本设有销售以及技术支持办事处。