IDC：预计到2027年，全球汽车半导体市场规模超880亿美元

  ICC讯  IDC 咨询发布研报指出，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车(EVs)以及车联网(Connections)的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。

  IDC 预计，到 2027 年，全球汽车半导体市场规模将超过 880 亿美元(IT之家备注：当前约 6295.76 亿元人民币)。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。

  报告指出，领先的半导体公司(如英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子)正大量投资开发下一代微控制器、系统芯片和高分辨率雷达等解决方案，不断增强 ADAS、自动驾驶系统、座舱及网联功能，整合复杂的电子控制单元和传感器融合技术，以满足汽车对半导体更大量、更高性能、更高安全性的需求。

  IDC 亚太区研究总监郭俊丽表示，这些领先的半导体企业具有共同优势—— 强大的研发投入、技术领导力、全面产品组合、紧密稳固的战略伙伴关系、高效的全球运营及安全可靠的产品性能，并使其在市场上保持竞争优势。