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深南电路:2024年前三季光模块产品需求在AI带动下增长

摘要:2024年前三季度,深南电路的通信市场不同领域需求分化较大,无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善,有线侧400G及800G高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长。

  深南电路在机构调研时表示,2024年前三季度,通信市场不同领域需求分化较大,无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善,有线侧400G及800G高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长。2024年第三季度,受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响,公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升,通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响,营收占比有所下降。

  此外,在另一则投资者关系活动记录表显示,深南电路PCB业务下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)及汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向),并长期深耕工控、医疗等领域。同时,公司已具备HDI工艺技术能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。此外,广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,当前产能爬坡仍处于前期阶段,重点推进平台能力建设及客户认证工作。


  深南电路股份有限公司(简称“深南电路”),成立于1984年,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通,业务遍及全球,在北美设有子公司,欧洲设有研发站点。


内容来自:证券时报
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