通信设备景气延续。随着国内电信重组及3G牌照发放,国内电信投资开始加速。2009年国内电信投资将步入顶峰。中国移动加大TD网络投资规模,未来三年投资额由1000亿提升为1500亿,09年4-5月将开启TD三期扩容投资(588亿元)。中国联通09-10年将投资1000亿元进行G网扩容及升级(WCDMA)建设,2009年将投资600亿元。中国电信将继续推进C网扩容升级。我们预计2009年国内电信投资将达约3500亿元,同比增长约20%。2010年可望保持这一投资规模。
?? 光纤光缆市场供不应求。由于近几年国内光纤产能扩充相对谨慎,随着09年各运营商扩大投资规模,国内光纤产能供不应求矛盾凸显,近期国内光纤价格由70-75元/公里上升至约85元/公里,我们认为光纤供不应求局面将持续至2010年。
??3G业务渐次开展,增值业务发展空间打开。江苏电信于3月率先进行3G上网卡放号,中国电信将于4月份推动EVDO手机试商用。继1月份在十城市开展3G服务,中国移动3-4月在28城市开展3G服务。中国联通也计划在5月17日电信日推出3G服务。3G业务的开展将促进增值业务发展。中国联通有望凭其WCDMA成熟的产业链获得更好的发展前景。
??电子元器件局部复苏。虽然从全球来看,受全球经济危机的影响,电子元器件行业仍在低迷中徘徊。不过就国内而言,我们看到了局部复苏的迹象。国内电信投资增长,以及随之而来的3G用户发展,拉动上游包括半导体、PCB、CCL等电子元器件的需求。此外,“家电下乡”政策的拉动,以及以液晶为主导的平板电视需求的快速增长,也对上游电子元器件形成拉动。包括超声电子、生益科技、长电科技在内的元器件厂商,产能利用率在不断上升,正在走出08年4季的低谷。