OFC2025丨华拓1.6T OSFP224 DR8 硅光模块全球首发并实机演示，驱动下一代AI算力网络

  ICC讯  华拓将在OFC2025全球首发并现场演示全新一代1.6T OSFP224 DR8硅光模块。该产品基于行业领先硅光芯片与创新的高速光学封装技术，专为AI算力网络、超大规模数据中心及高性能计算平台量身打造，全面满足下一代AI集群对带宽密度、能效比与互连距离的严苛需求。

  产品现已进入关键客户测试阶段，并将在OFC2025(展位号#5451)进行全球首次公开实机演示。诚邀业界同仁莅临，共同见证硅光技术如何重塑AI算力网络基础设施，加速迈入万亿参数模型时代。

  硅光技术优势

  高集成、低功耗、大带宽

  采用突破性硅光子Mach-Zehnder调制器，实现单通道212.5Gbps PAM4信号调制，显著提升光链路线性度与稳定性，同时通过单片集成降低封装复杂度，确保卓越的信号完整性。

  产品优势

  1.6T OSFP224 DR8硅光模块

  ● 即插即用：热插拔OSFP224封装，兼容OSFP MSA标准，支持灵活部署与热升级。

  ● 超高速互联：1.6Tbps带宽，8×212.5Gbps PAM4光/电接口，满足AI集群与云网络的超高速互连需求。

  ● 灵活光纤配置：提供MPO-16或双MPO-12接口，适配多样化布线环境，从800G升级1.6T无需更换基础设施。

  ● 性能稳定：采用Silicon Photonics PIC与PIN PD接收器，确保低噪声、高灵敏度的光信号收发性能。

  ● 宽温稳定运行：支持0°C至70°C商业级温度范围，无惧严苛数据中心环境挑战。

  Typical Tx eye diagram with 106.25GBd SSPRQ,

  TDECQ 1.78dB

  随着AI技术的飞速发展与AI应用的普及，数据中心对高速、低功耗、高集成度的光通信解决方案的需求日益迫切。华拓推出的1.6T OSFP224 DR8硅光模块，不仅满足了当前AI算力集群和超大规模数据中心对高速互联的需求，更为未来更高级别的计算任务奠定了坚实基础。

  我们期待在OFC 2025上与全球行业专家和客户共同见证这一创新成果的全球首次现场演示，并探索其在AI基础设施中的无限潜力。

  华拓展位号：5451

  时间：2025年4月1日-3日

  地点：美国加州旧金山 Moscone Convention Center

  关于华拓光通信

  全球领先的光模块解决方案提供商，专注高速光模块与铜连接，服务超大规模数据中心、5G及AI基础设施市场。