MACOM发布全新“璀璨”系列激光器产品

  ICC讯 全球领先的半导体解决方案供应商MACOM近期发布“璀璨”(CLEAR DIAMOND LASER )系列全新激光器产品，其中包括新一代25G和50G高速激光器。“璀璨”系列激光器产品采用MACOM最新的激光器研发和生产技术 – 包括改进的半导体工艺控制和单发光脊(Single Ridge)设计，以提升产品的光学性能和可靠性，同时增加单个晶圆激光器产出数量，降低成本。该激光器系列继续沿用MACOM专有的EFT端面蚀刻技术(Etched Facet Technology)优势，晶圆级自动化测试更适合大批量生产，以支持用量巨大的应用，包括 5G无线传输和云数据中心解决方案。

  “璀璨”激光器产品系列为客户提供了易用性和设计灵活性，因为无论对于哪种应用，所有激光器都可采用相同的 IC设计布局。这将允许客户为不同的应用开发统一设计平台和装配流程，从而缩短产品设计周期和加快上市时间。

  “璀璨”激光器产品系列同时提供DFB和FP激光器产品，采用磷化铟(InP)工艺和晶圆级的生产测试优势，包括晶圆级的全温测试、自动光学检测(AOI)等，以提高生产效率和质量控制。

  “璀璨”激光器产品系列提供超过50个波长的DFB激光器产品，波长覆盖从 1270nm - 1370nm不等，提供多种温度范围的产品，可用于包括 CWDM6、MWDM12、50G PAM4、DWDM16、LWDM12、LR4、CWDM4 和 BiDi 1270/1330nm等多种应用。该产品系列提供一个低成本、高可靠性的生产平台，能够同时大批量生产多个波长的激光器。DFB激光器可用于制冷和非制冷的应用环境，支持从几百米到超过10公里的光传输距离。

  “璀璨”激光器产品系列还包括高速直调的25Gbps 1310nm FP 激光器。FP激光器TO-CAN支持-40°C至+85°C的工业级应用温度范围，可支持长达2公里的 5G 前传应用，以及低成本的100G PSM4数据中心应用解决方案。

  MACOM可提供“璀璨”系列所有激光器的芯片产品和TO-CAN封装产品。

  “璀璨”激光器产品系列优势：

   所有产品具有相同的物理结构和统一的制造工艺流程

   超过50个波长的DFB产品，波长覆盖从1270nm -1370nm不等

  成熟的大批量生产能力和高可靠性

  应用包括短距离和长距离传输

  支持工业级温度(-40°C~+85°C)应用，激光器芯片可支持-40°C~+95°C温度范围

  独有专利的EFT技术带来的低成本晶圆规模制造能力和测试能力

  丰富和灵活的波长组合可支持多路波分复用(WDM)模块的需求

  各种速率和波长的激光器具有相同外形结构，使客户能够使用统一的激光器组装流程

  25G DFB激光器用于5G前传CWDM6应用的测试性能

    零误码传输距离长达 15Km

  眼图模板余量和消光比性能超过行业标准规格

  支持25Gbps的高带宽性能

  工业温度范围(-40°C~+85°C)内提供稳定可靠性能

  发射链路眼图模板和接收器灵敏度测试数据

  DFB激光器用于 50G PAM4 应用测试性能

  支持26Gbaud性能的高带宽

  TDECQ结果超过行业标准规范

  零误码传输长达 10km

  工业温度范围(-40°C~+85°C)内提供稳定可靠性能

  客户实测50G PAM4 的发射眼图(搭配MAOM-002326驱动器)

  50G PAM4 的接收器灵敏度

  25G FP激光器：可支持 2Km 5G 前传应用

  25Gbps高带宽性能

  眼图模板余量和消光比超过行业标准规格

  支持1 Km和 2Km 5G前传应用

  工业温度范围(-40°C~+85°C)内提供稳定可靠性能

  发射机眼图和接收机灵敏度测试数据

  MACOM用于光收发模块解决方案的其它芯片产品

  “璀璨”激光器产品系列可以与MACOM如下配套芯片组搭配使用，以实现更优的光收发模块解决方案。

  总结

  MACOM 的“璀璨”激光器产品系列，针对大批量制造进行优化，为客户提供优越的性能、卓越的可靠性和批量供应保障。多种波长和温度范围的激光产品，可满足5G无线传输和数据中心的应用，搭配MACOM高性能的高速模拟和信号混合芯片使用，可为光收发器提供更优的产品解决方案。

  如需更多信息，请访问如下链接与我们联系：https://www.macom.com/support/contact-us