立讯技术KOOLIO CPC方案为224G信息传输“松绑”！

  人工智能时代，信息壁垒正在溶解。在平台端，AI大模型的参数规模已突破万亿级，云计算、数据中心承载的全球流量呈指数级攀升。万物互联场景的爆发式增长，数据传输速率正以“每三年翻四倍”的速度狂飙突进，飞速由112G迭代到224G甚至演进至448G。在这一技术革命浪潮下，传统互连技术面临着各种严峻挑战。数据的超高速传输亟待互连技术来“松绑”。

  CPC技术前沿

  为信息传输“破壁”

  在空间布局上，由于超高密度数据传输需求高达数千个差分信号通道，传统PCB的布线空间已显得力不从心，而板上出线方案也无法匹配最新一代芯片的高密度通道要求。在信号传输质量方面，系统链路的损耗和串扰目标对高速信号在连接器和线缆的要求越来越高。

  立讯技术的224G KOOLIO CPC整链路技术方案，凭借其超高密度设计、极低的损耗与串扰控制，以及端口低功耗的特性，系统性地解决了上述难题。

  CPC技术，全称共封装铜互连技术（Co-Packaged Copper），是一种创新的互连方案，它将高速连接器与芯片基板直接集成在一起，专为超高密度、超高速率的数据传输需求而设计。通过共封装的方式，CPC技术极大地缩短了信号传输路径，有效降低了信号传输损耗，提升了数据传输的性能。

  “攻坚”之选

  立讯技术224G KOOLIO CPC方案解读

  CPC技术虽然具备诸多优势，但同时也伴随着一系列新的挑战。诸如基板与OSAT制造工艺的复杂性显著增加，电源与散热组件需要紧贴芯片布局从而限制了设计的灵活性，以及CPC底座若采用永久焊接至基板的方式，可能带来的后续维护难题。可喜的是，立讯技术在与客户共同攻克CPC新技术的实践中，有效的解决这些问题，推出了512通道（1024差分对）的高密高速KOOLIO CPC互连方案。

  立讯技术512通道高密高速KOOLIO CPC互连方案，将16个连接器（每个连接器64对差分信号）共封装于尺寸仅110mmx110 mm的基板之上，单通道速率可达224G bps。该方案集成了多项最前沿的技术，具备低功耗、优异的信号完整性以及紧凑布局等一系列显著优点，为数据中心、AI计算等应用场景提供了更高效、更可靠的互连解决方案。

  技术优势

  01 全屏蔽连接器结构：采用全金属屏蔽设计的连接器，提供行业领先的串扰抑制性能。

  02 兼容性与灵活性：支持31 AWG线径，适配现有主流线缆标准；同时通过调整连接器设计，可兼容更大线径（如28 AWG）或者不同配置（如32差分对），满足多样化场景需求。

  03 高密度CPC系统：当前业界最高密度的CPC解决方案之一，能在最大化信号密度的同时将基板走线损耗降至最低。

  04 简化制造工艺：基板集成时不需要对连接器做额外的回流焊接工艺，降低生产复杂度与成本。

  当交换芯片的应用需求升级至1024个高速通道，单通道速率224G bps时，并列布局的互连方案是可供考量的选项之一。该方案采用两片110mm×110mm基板，共同安置在同一节点内。但在如此高密高速的应用需求下，线缆布线可能会面临密度过高和空间有限的挑战。

  多能多用

  互连场景应用解读

  01 高密度GPU互连配置：

  每个GPU（扩展处理器单元）配备4个连接器，每个连接器支持64对差分信号（DP），实现GPU 256对高速通道的密集互连。

  02 基板空间优化设计：

  每颗GPU使用80毫米基板边缘区域，确保高速信号就近引出，最大限度减少路径绕线损耗。

  03 多单元并行集成能力：

  支持最多4颗GPU并排集成，在紧凑布局下构建超大规模计算集群，同时保持系统模块化扩展性。

  04 超薄垂直封装：

  整体垂直高度（Z轴）可控制在20毫米以内，为高密度服务器与交换机设备提供极致空间利用率。

  立讯技术的224G CPC整链路技术同样适用于晶圆应用。通过在300mm晶圆周边配置48个连接器，即可实现惊人的256Tb/s总带宽，充分满足AI超算、光通信骨干网等场景对海量数据传输的迫切需求。

  在2024年OCP全球峰会上，立讯技术与微软联合展示了基于1.6T CPC全链路的应用实例，赢得了业界的广泛关注与高度认可。随着数据传输速率的不断攀升，224G CPC互连技术将凭借低功耗特性、卓越的信号完整性、紧凑布局设计等优势，助力数据中心与AI基础设施实现技术革新和性能飞跃。

  从112G迈向224G和448G，从铜互连演进至光电共生，立讯技术始终行走于高速互连创新的最前沿。立讯技术深信，只有紧密围绕客户场景需求，以开放生态为驱动力量，才能让每一字节数据在传输中更快、更稳、更“绿色”。未来，立讯技术将继续深耕CPC技术矩阵，携手全球合作伙伴共拓智能时代的无限连接可能。