LC：CIOE 2024展后报告 聚焦1.6T光模块、硅光、50G PON等

  ICC讯  第二十五届中国国际光电博览会（CIOE）于2024年9月11日至13日在深圳举行。本次展览吸引了121,458名参观者，比去年增加了12%。超过5,000名海外参观者参加了此次活动，人数增长了67%。

  信息与通信展区占据了四个展厅，共有超过1,000家制造商参展，许多现场演示让展会更加活跃。会议环节涵盖了智能计算中心、光传输网络、光接入网络、集成封装及其他相关领域的演讲。

  研讨会汇聚了来自中国信息通信研究院（CAICT）、电信运营商、互联网内容提供商（ICPs）以及光模块生产商的代表，共同探讨最新的技术发展。讨论的重点议题包括1.6Tb/s光模块、硅光子学、LPO/LRO以及3.2Tb/s光模块。与会者对可插拔模块的发展表示乐观。1.6Tb/s可插拔光模块的商业化即将实现，而3.2Tb/s可插拔光模块的可行性也显得非常有前景。大家对硅光子学的发展前景也感到积极乐观；随着我们进入800Gb/s和1.6Tb/s的时代，其市场份额预计将显著增长。虽然LPO/LRO方案具有吸引力，但仍处于开发阶段，在实际应用前需要进一步评估。

  50G PON是电信接入网络中的热门话题。随着10G PON部署的结束，50G PON时代即将开启。非对称设备逐渐成熟，商业设备试点已经开始。然而，更为复杂的对称方案仍需解决一些问题，并且一些关键芯片如50Gb/s NRZ DFB激光器、突发驱动芯片、BM-TIA和DSP芯片的供应链还不完整。

  关于传输网络，专家们认为400Gb/s将像100Gb/s一样拥有较长的生命周期，并且传输网络技术的演进将由数据中心互联场景推动。400Gb/s速率已经被广泛用于数据中心互联（DCI），并且已经进化到800Gb/s。展望未来，1.2Tb/s和1.6Tb/s的速率有望实现。此次会议上，李晗提出了一个重要的行业见解：现有的G.654E标准不足以满足未来广谱光通信的需求。他强调过去的光纤参数设计侧重于实现更大的有效面积和最小化损耗，而对于未来的系统，光纤还必须包含频谱性能。他主张在不改变现有工程基本工艺的前提下，研究新型光纤。

  展览中最受欢迎的产品是数据中心光模块。领先的制造商展示了基于最新200G/通道电气接口DSP技术的1.6Tb/s光模块，以及800Gb/s的LPO/LRO光模块。此外，还有众多光模块上游制造商参展，凸显了中国光模块产业链的完整性。