MRSI Systems(Mycronic Group)应邀出席2021第十二届中国国际纳米技术产业博览会并发表“5G化合物半导体器件芯片封装关键技术”的演讲

  ICC讯 随着5G时代的到来，产业界对高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境及小型化功率半导体器件需求急剧增加。同时，随着基站通道数倍数增加和通信无线电波频率提升， MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)是相关产品的关键技术之一。第十二届中国国际纳米技术产业博览会于2021年10月27日-10月29日在江苏苏州举办，其中《化合物半导体与压电薄膜器件关键技术与工艺论坛》由中科院人事局和江苏省纳米技术产业创新中心主办，中科院苏州纳米所承办, 研讨会邀请高校研究所及其企业著名纳米技术人才专家传授相关专业知识，特别针对化合物半导体电力电子器件和氮化铝MEMS器件的加工、测试、分析技术进行深入浅出的理论培训和技术研讨。MRSI Systems战略市场高级总监，周利民博士受邀参加此次论坛并发表了“5G化合物半导体器件芯片封装关键技术”的演讲。

  在演讲中，周博士介绍了MRSI所在化合物半导体器件应用各领域的发展与市场展望，同时也为听众带来了5G时代化合物半导体芯片封装的技术总结与技术创新发展趋势。他重点分析了MRSI在化合物半导体芯片封装工艺和设备中最新的相关技术创新点，让听众真正了解了MRSI的化合物半导体芯片封装技术和解决方案如何可以成为国际行业领先。最后，周博士用大量的真实案例，展示了MRSI为不同应用开发的国际行业领先的设备，以及行业领先的工艺结果。为专业听众带来了一场非常专业全面的化合物半导体芯片封装技术与解决方案，以及硅光芯片封装技术最新进展的专业介绍。

  周博士在演讲中提到道：“化合物半导体在光通信系统、高密度数据存储和5G物联网传感器等5G应用器件中发挥了关键作用。对于这些核心器件来说，芯片封装技术是保证器件长期可靠性的关键技术之一。与硅相比，化合物半导体晶体生长困难，缺陷多，易碎，成本高。但由于化合物半导体的一些独特的材料性能，其在多个快速增长的5G潜在市场得到越来越广泛的应用。硅光技术是基于硅和硅基衬底材料(如 SiGe/Si、SOI 等)，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，是5G时代增长更快的创新性技术。化合物半导体芯片封装的材料、工艺和设备都是影响产品可靠性的关键因素，与硅基芯片封装相比具有一些特殊需求和挑战。5G时代的化合物半导体芯片封装需要高可靠，高精度，高速度和高灵活的芯片封装系统。MRSI 做为专业的化合物半导体芯片封装设备国际领先企业，为各种化合物半导体芯片封装都提供了优秀的封装工艺和设备的解决方案。”

  为适应5G时代产品快速迭代及技术创新对封装带来的新需求，MRSI不断努力，持续对产品升级换代，致力于为全球市场提供最先进高效的芯片封装设备。公司成立30多年来不断创新，多次获得国际行业的认可。不仅为不同类型的化合物半导体芯片封装提供了高效灵活的设备，同时也为硅光技术提供了灵活超高精度的晶圆级封装设备。为配合中国和泛亚地区主要光通信器件厂商的巨大需求，MRSI今年已经在中国的深圳科技园设立了独立的产品演示中心，该演示中心配备了MRSI最先进的设备，经验丰富的应用工程专家、专业的售后服务工程师团队。接下来还会在中国成立MRSI的实体公司。将产品逐步进行本土化的应用开发。同时MRSI也将进一步提升售后服务团队建设，增加备品和备件，以更快速响应中国和亚洲客户的需求。

  关于MRSI Systems

  Mycronic集团旗下的MRSI Systems是全自动、高速、高精度、灵活多功能贴片系统的领先制造商。我们为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收发器、LiDAR、VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、小到中等批量生产, 直至大批量生产提供“一站式”解决方案。凭借30多年的行业经验和我们遍布全球的本地技术支持团队，我们为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案，其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封装。有关详细信息，请访问：www.mrsisystems.com。

  关于Mycronic

  Mycronic是一家从事生产设备开发、制造和销售的瑞典高科技公司，满足电子行业高精度和灵活性的要求。Mycronic总部位于斯德哥尔摩北部的Taby，该集团在中国、法国、德国、日本、新加坡、韩国、荷兰、英国和美国均设有分公司。Mycronic (MYCR)在纳斯达克斯德哥尔摩上市。网址：www.mycronic.com