ficonTEC全球首发300mm双面光电晶圆测试系统

  ICC讯 ficonTEC在2025 OFC正式发布业界首创的300mm双面光电晶圆测试设备，该设备不仅完全兼容现有的半导体ATE（自动测试设备）架构，更是专为满足人工智能驱动的硅光计算需求而量身打造。该解决方案可即时投入使用，将为硅光集成电路（PIC）器件提供晶圆级的高通量测试解决方案，这些器件正是数据中心高性能光互连中CPO（共封装光学）光子引擎的核心。

  作为业界的创新先锋，ficonTEC的该款新型测试设备是首个既能兼容现有ATE架构，又能直接应对CPO技术爆发式需求的解决方案，其将助力各大晶圆厂迅速获得商业化的测试方案，以应对当前及新一代CPO技术的挑战。

  （与半导体自动化测试设备（ATE）兼容，可实现对光子集成电路（PIC）晶圆的双面光电测试）

  该光学测试单元通过其核心软硬件与ATE设备实现无缝对接，上表面具备直流及高速数据测试功能，底部则配备了精密的光学六轴主动对准探针系统。其创新设计涵盖了自动晶圆装载、专利真空温控吸盘组件、原位光纤阵列校准、端面检测、高速探针校准及自动化PIC映射的全流程功能，确保了测试的高效与准确。

  目前，多家头部芯片制造商与晶圆厂已经启动了该设备的导入流程。ficonTEC将始终秉承与所有主流ATE厂商的开放兼容性，并计划近期开发单面晶圆测试方案以及芯片级/模块级的量产测试系统解决方案，以满足更广泛的市场需求。

  凭借覆盖1,400余台装机设备的全球销售服务网络，ficonTEC在高端互连小芯片制造领域拥有深厚的服务基础，新系统支持400G/800G/1.6T及更高速率的CPO互连标准。公司正持续扩大在中国大陆、中国台湾、韩国、以色列及美国等地的支持体系，以应对AI计算领域日益增长的新技术及服务需求。

  (ficonTEC的生产工艺能力贯穿共封装光学小芯片（optical chiplet）的研发与制造全流程）

  作为ficonTEC专为CPO光学小芯片制造打造的全套生产方案的核心，该测试单元及其衍生型号首次实现了从晶圆级PIC测试、芯片级处理到最终封装模块测试的完整低成本解决方案。这一方案将为量产良率、上市周期及总体拥有成本（TCO）树立新的行业标杆。