新华三800G硅光交换机来袭：超宽、无损、低碳的智算网络新业态成为可能

  北京时间 3 月 19 日 (星期三) GTC AI 大会在美国加州圣何塞举行，GTC 大会是探索 AI 真实用例及其优势的平台，NVIDIA CEO 黄仁勋分享NVIDIA的加速计算平台如何推动人工智能、数字孪生、云技术和可持续计算的下一波浪潮。大会提到英伟达关于AI工厂的未来路标，整体架构会从NVL72液冷升级到NVL576液冷，计算架构从Blackwell升级到Rubin，而在Scale-Up的NVLink互联速率将从1800GB/s提升到未来的3600GB/s，同时Scale-Out的互联方案将从Spectrum5的51T+CX8的800G升级到Spectrum6 102T的CPO液冷+CX9 1600G。

图1 NVlDlA为千兆瓦级人工智能工厂铺路

  随着整体人工智能工厂能力和功耗的提升，网络侧互联的光模块功耗也成为重点关注对象，单个互联光模块最大功耗30瓦特，只是用作数据的转发却不参与任何计算。在GTC2025发布会上，英伟达推出了全新的NVIDIA Photonics硅光子技术。这项技术通过共封装光学（CPO）取代传统的可插拔光学收发器，使光纤直接连接到交换机，大幅减少数据中心的功耗。据英伟达测算，该技术可降低40MW的功耗，并提高AI计算集群的网络传输效率，为未来超大规模AI数据中心奠定基础。

图2 NVlDlA发布CPO交换机

  作为数字化解决方案领导厂商，紫光股份旗下新华三集团早在2023年便发布了业界首款800G硅光交换机S9827-64EO，通过光电合封CPO、液冷、智能无损等先进技术的融合，旨在解决AIGC对网络高性能、高可靠、低能耗诉求的矛盾，实现鱼与熊掌兼得。

  超高吞吐：

  引领数据中心800G超宽时代

  H3CS9827-64EO是全球首款基于51.2T高性能芯片设计的 800G CPO交换机，最大支持64端口800G端口，可扩展为128*400G/200G/100G端口，单POD可支持超过8000张400G网卡。

图3 S9827硅光交换机前面板实物图

  如上图，S9827-64EO上半部分采用32组MDC光纤接口，客户只需要通过连接不同的光纤，便可实现64*800G或128*400G的对外连接能力。相对于传统的MPO/LC连接器，MDC采用了独有的端面研磨技术，降低了端面连接损耗，在单条链路中累计可降低光链路损耗约1.6dB，在高速网络中可以保障稳定的光信号传输能力。且经过测试采用CPO技术转发芯片直接出光相比普通插拔模块时延更低，转发时延同比传统设备降低20%以上。

  在S9827-64EO主机的下半部分，采用16个外置光源集成方案，通过外部独立光源模块提供纯净光信号，将光源耦合到光通路后再耦合至调制器。

  液冷技术：

  低碳减排，提升使用体验

  在传统印象中，如果采用了高性能数据中心交换机，伴随而来的一定是高功耗对机房供电系统的挑战，以及散热风扇全速运转时喧嚣的噪音，对用户的使用支出和运维体验都造成了负面影响。而在800G CPO展示产品上，新华三验证并实现液冷技术，解决了以上难题。

图4液冷数据中心机房示意图

  端网融合零丢包：

  助力智算网络应用进化

  虽然高速以太网技术能够提供充足的网络通道资源，但同时也意味着同样时间的网络拥塞，其带来的丢包数量和影响也将数倍于上一代速率标准。因此，新华三在S9827-64EO上，集成了全面的智能无损网络特性，包括打造端网融合的负载均衡，解决从端侧到网侧整体流量负载不均难题。

  同时结合AI ECN技术，实时监测不同队列的传输时延、队列长度、缓存变化等，自动调整传输门限，实现端到端无损网络。并且支持端网融合的路径导航负载均衡技术实现整网流量无拥塞，提升了AI训练效率。 S9827硅光交换机支持ns级硬件自动感知能力，能够快速识别链路切换动作极大降低了网络故障对业务的影响程度，有力支撑智算网络集群稳定运行。

图4 S9827-64EO实物图

  如今S9827-64EO硅光交换机基于最新的新华三智算网络架构进一步为用户提供高性能的智算网络联接（如图4），以其硅光互联技术为支撑，实现高吞吐量、低时延、低能耗等多项特点，可与业界主流的400G GPU实现互联，单POD最大可支持超2000个800G端口或8000个400G端口规模。S9827-64EO将在人工智能等数字化领域继续发挥更加重要的作用，助力各行业客户畅享智算新时代。

  2025年，新华三继续推动光互连技术的创新落地，即将发布新一代智算网络交换机产品，敬请期待。