康宁与英伟达强强联合：光电共封装（CPO）技术助力AI数据中心高效连接

  备受瞩目的英伟达（NVIDIA）年度技术大会——GTC AI 大会2025于当地时间3月18日如期召开，而康宁也十分荣幸地参与其中。本届大会为各方提供了展示多项突破性的创新成果的平台，庆祝合作关系的建立，以共同推动技术进步。大会吸引了成千上万的开发者、创新者与商业领袖，共同体验人工智能在实际应用中的案例，以及人们可以收获的巨大益处。

  康宁是英伟达硅光子生态系统中的技术创新合作伙伴之一。我们与英伟达的合作生态使得AI工厂能够高效连接GPU，同时节省能源和运营成本。

  对于这项令人振奋的合作，我特别想与读者们分享我的一些看法。

  康宁与英伟达的合作

  今年GTC大会成功拉开帷幕，背后有康宁与英伟达双方一系列的合作努力与相互支持。

  康宁和英伟达都认为，光电共封装（Co-Packaged Optics ，CPO）技术在人工智能网络中拥有广阔的前景。这种连接形式将光纤直接延伸连接到交换机设备内部的光芯片，实现了更高的能效和更低延迟的数据处理能力，从而为下一代人工智能提供更快速的计算支持。

  作为合作的一部分，康宁的解决方案与英伟达全新的Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics交换机（采用CPO技术）完全兼容。这是一项重要的技术突破，旨在满足未来人工智能系统对带宽的需求。

  与此同时，数据中心内部设备互连所需的高密度连接技术也在快速发展，并日趋复杂。康宁通过一系列先进解决方案应对这些挑战，包括高密度机架光缆解决方案以及用于端口分支和多轨接入优化的交换设备。这些创新产品使用小外径光纤实现更高的光纤芯数，采用工厂端接的MMC连接器，并针对下一代GPU配置进行了优化。

  作为光纤创新领域的行业领导者，康宁非常荣幸能够与英伟达合作，共同推动人工智能网络的发展，赋能行业变革，并改善人们的生活。

  作者：Sean Kelly 康宁数据中心业务部门副总裁兼业务总监