IFOC 2021预告 | 海信黄卫平：硅基集成光电子技术与应用：半瓶“满”还是“空”？

  ICC讯 2021年9月14日-15日，第20届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会(The 20th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference，简称“IFOC”、“讯石研讨会”)邀您共聚深圳国际会展中心希尔顿酒店(宝安区展丰路80号)，从七大专题深入探讨覆盖整个光通讯市场的全面内容，层层递进式分析技术发展趋势，深度融入热点话题为行业发展注入新鲜力量。

  9月15日，青岛海信宽带董事长、创始人黄卫平将在IFOC 2021上发表主题为《硅基集成光电子技术与应用：半瓶“满”还是“空”?》的演讲，用辩证的角度探讨硅基光电子技术与应用。

  硅基光电子技术作为“后摩尔定律”时代被寄予厚望的技术，在过去的几十年中,硅基光电子学发展迅速。其凭借各类无源与有源硅基光电子器件的优良性能以及高密度的大规模硅基光电子集成电路的实现受到了广泛关注。但要真正发挥和实现硅光集成和先进封装技术的优势和红利，还需要解决和克服一些技术和产业领域的问题和困难。

  关于黄卫平

  黄卫平博士，1982年在山东大学电子系取得工程学士学位，并获得多项省级、国家级荣誉;于1984年在中国科技大学取得工程硕士学位;于1989年在美国麻省理工学院 (MIT) 取得博士学位。在主修光电科学与技术的同时，在Sloan商学院进修国际商务管理;1989-1996年间在加拿大滑铁卢(Waterloo)大学电子与计算机工程系担任过教授;1992-1993年在加拿大北方电讯 (Nortel) 从事研究工作 ;1995-1996年是日本电报电话公司 (NTT) 光电实验室的访问教授;自1999年，担任加拿大麦克麦斯特 (McMaster) 大学教授及光电子研究室主任。他还担任加拿大、美国、日本和中国的研究、工业和政府机构的访问、兼职及顾问职务。加拿大滑铁卢(Waterloo)大学及后来的麦克麦斯特 (McMaster) 大学的光电研究组在他的指导下，在集成光学与光电通讯等领域，得到了加拿大、美国及其它国家政府与企业的大量资助，进行了许多重要研究项目，取得了一系列具有开创性的科研成果。黄博士致力于光电技术在宽带网络和多媒体领域的研发、应用与推广, 在学术界和工业界均产生了相当的影响力与推动力。黄卫平博士以他在光器件、光集成和光通讯技术与应用的贡献和精通而闻名世界，他发表或与人合作已发表180多篇国际学术刊物专业论文、100多篇国际学术会议论文并持有7项美国专利。他是IEEE高级会员。黄博士被选为MIT电磁学会院士，并于1996年被美国传记协会授予“突出领导奖”，于2000年被中国教育部和香港李嘉诚基金会授予“长江学者”。

  演讲精彩回顾：

  第19届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会《十年河东，十年河西：关于光器件产业的“下半场”的思索》

  黄博士用“十年河东，十年河西”来形容光通讯产业。对过去十年做了回顾，光通讯市场是如何一步步发展成一个巨大的产业。

  全球光模块行业现如今形成了泾渭分明的两大阵营，河东为以中国公司为主流的传统的组装型公司，河西为以Intel和Cisco代表的新兴的集成型公司。对光通信产业来讲，光电集成技术在过去三到五年取得了巨大的进步，我们也许就站在新旧技术变革的转折点，如何抓住机遇，创造历史是我们行业内每个人需要思考的问题。

  光模块企业更换赛道向集成芯片发展是未来发展的趋势。对于芯片企业的发展，前期投入大，人才要求高，开放周期长，竞争激烈，投资收益慢，不仅需要长期的投入，更考验企业特别创业者和经营者的耐心和毅力。中国光模块企业面临巨大的机遇和严峻的挑战，需要冷静思考，做好布局，明确定位，做好长期规划。

  第18届讯石光纤通信市场暨技术专题研讨会《5G光模块发展的最新进展》

  黄卫平博士从市场，行业，产品，技术等发面阐述了5G光模块的发展。黄卫平博士指出推动宽带增长的是视频，云计算，5G，IOT，AI等。光电转换是未来光模块的最大挑战。

  光收发器技术一直在进步。电芯片的工艺一直在升级，从55nm到28nm再到14nm，到现在的7nm，未来可能会更小。除了工艺上的提升，电芯片的性能也在不断提高，2.5G到10G到25G到50G。未来会往更高速发展。光芯片的性能也在不断提高，速率在往上增长，其成本由10美元每GB到5美元每G再到0.25美元每G。组件模块方面，工艺平台在不断的创新，有同轴封装到平面贴装再到共同封装，到现在的混合集成。与此同时，制造体系也在不断改进，封装、组装和测试自动化等。

  未来5G光模块价值向前端芯片迁移。芯片是模块和系统中必须具备的元件，决定了模块和系统的性能，且芯片在高端产品成本中占比高。拥有芯片才拥有核心竞争力，拥有芯片才能控制供应链的风险，实现产品差异化。未来技术发展的趋势和方向，是基于光/电芯片的集成与封装技术，实现性能和成本的差异。

  【会议信息】

  会议时间：2021年9月14日-15日

  会议地点：深圳国际会展中心希尔顿酒店2楼招华厅(宝安区展丰路80号)

  主办单位：深圳市讯石信息咨询有限公司

  会议性质：讯石会员及广告客户享有2个免费名额，超过免费名额则收取报名费1600元/人，非讯石会员报名费2500元/人 [非会员报名优惠价：9月5日前享9折优惠](货币单位：人民币，非会员报名，可联系讯石工作人员缴费，并提供发票信息)

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